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1. (WO2015101718) PROCÉDÉ DE MISE À LA TERRE DE TUYAUX À COUCHES MULTIPLES ET CANALISATION COMPRENANT DES TUYAUX À COUCHES MULTIPLES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/101718    N° de la demande internationale :    PCT/FI2014/051069
Date de publication : 09.07.2015 Date de dépôt international : 31.12.2014
CIB :
F16L 25/01 (2006.01), F16L 9/12 (2006.01), F16L 9/133 (2006.01), F16L 47/02 (2006.01), B29C 65/06 (2006.01), B29C 65/34 (2006.01), B29C 65/00 (2006.01), H01R 13/00 (2006.01), B32B 1/08 (2006.01)
Déposants : UPONOR INFRA OY [FI/FI]; Äyritie 20 FI-VANTAA 01510 (FI)
Inventeurs : JANSSON, Patrick; (FI)
Mandataire : SEPPO LAINE OY; Itämerenkatu 3 B FI-00180 Helsinki (FI)
Données relatives à la priorité :
20136341 31.12.2013 FI
Titre (EN) METHOD OF GROUNDING MULTILAYER PIPES AND PIPELINE COMPRISING MULTILAYER PIPES
(FR) PROCÉDÉ DE MISE À LA TERRE DE TUYAUX À COUCHES MULTIPLES ET CANALISATION COMPRENANT DES TUYAUX À COUCHES MULTIPLES
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a method of grounding a joint (3) between two pipes (1, 2), which pipes comprise a multi-layered wall structure having an inner surface (A) and an outer surface (B) and containing at least a first conductive layer (4'', 7''), which is covered by a non-conductive layer (5, 8), comprising the steps of forming at least one pair of apertures(6) in a pipe wall structure, whereby each aperture of the pair is positioned on opposite sides and in the proximity of the joint, whereby each aperture extends through the wall structure from the inner to the outer surface, and filling the aperture with conductive material (6'), said conductive material forming a conductive link from the at least first conductive layer through the non-conductive layer to the outer surface for grounding the at least first conductive layer. The invention further relates to a pipe comprising said conductive link.
(FR)La présente invention concerne un procédé de mise à la terre d'un raccord (3) entre deux tuyaux (1, 2), lesdits tuyaux comprenant une structure de paroi à couches multiples présentant une surface interne (A) et une surface externe (B) et contenant au moins une première couche conductrice (4'', 7''), qui est recouverte d'une couche non conductrice (5, 8). Le procédé comprend les étapes consistant à former au moins une paire d'ouvertures (6) dans une structure de paroi de tuyau, moyennant quoi chaque ouverture de la paire est positionnée sur des côtés opposés et à proximité du raccord, moyennant quoi chaque ouverture s'étend à travers la structure de paroi depuis la surface interne jusqu'à la surface externe ; et remplir l'ouverture d'un matériau conducteur (6'), ledit matériau conducteur formant une liaison conductrice depuis l'au moins une première couche conductrice, en traversant la couche non conductrice, jusqu'à la surface externe afin de mettre à la terre l'au moins une première couche conductrice. L'invention concerne également un tuyau comprenant ladite liaison conductrice.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)