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1. (WO2015101489) MODULE ELECTRONIQUE, SON PROCEDE DE FABRICATION, ET DISPOSITIF ELECTRONIQUE COMPRENANT UN TEL MODULE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/101489    N° de la demande internationale :    PCT/EP2014/078085
Date de publication : 09.07.2015 Date de dépôt international : 16.12.2014
CIB :
G06K 19/077 (2006.01)
Déposants : GEMALTO SA [FR/FR]; 6, rue de la Verrerie F-92190 Meudon (FR)
Inventeurs : LE LOC'H, Alain; (FR).
BERTOLOTTI, Jean-Marie; (FR).
FIDALGO, Jean-Christophe; (FR)
Données relatives à la priorité :
14305010.2 06.01.2014 EP
Titre (EN) ELECTRONIC MODULE, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING A MODULE OF SAID TYPE
(FR) MODULE ELECTRONIQUE, SON PROCEDE DE FABRICATION, ET DISPOSITIF ELECTRONIQUE COMPRENANT UN TEL MODULE
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to an electronic module (10) comprising a dielectric support film (11) having a first side, conductor paths (20) that are printed on said first side, and a semiconductor component (15) which connects the conductor paths by means of electrical connections. The electronic module (10) of the invention is characterized in that each electrical connection includes a lead wire (19, 24) that connects a contact of the semiconductor component to each path directly or via an island or an interconnection pad (17).
(FR)L'invention porte sur un module électronique (10) comprenant d'un film support diélectrique (11) avec une première face, des pistes conductrices (20) réalisées par impression sur ladite première face, un composant semi-conducteur (15) connectant lesdites pistes par des connexions électriques; Il est caractérisé en ce que chaque connexion comprend un fil conducteur électrique (19; 24) reliant un plot du composant semi-conducteur à chaque piste directement ou par l'intermédiaire d'un îlot ou d'une plage d'interconnexion (17).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)