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1. (WO2015100780) DISPOSITIF DE DÉPÔT EN PHASE VAPEUR SOUS VIDE ET PROCÉDÉ DE DÉPÔT EN PHASE VAPEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/100780    N° de la demande internationale :    PCT/CN2014/070409
Date de publication : 09.07.2015 Date de dépôt international : 09.01.2014
CIB :
C23C 14/24 (2006.01)
Déposants : SHENZHEN CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; No.9-2, Tangming Road, Guangming Shenzhen, Guangdong 518132 (CN)
Inventeurs : KUANG, Youyuan; (CN)
Mandataire : MING & YUE INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM; Suite 611, 6/F, Block 206, Nanyou Second Industrial Zone (Block B,HengYue Center), No.21 Dengliang Road, Nanshan Shenzhen, Guangdong 518054 (CN)
Données relatives à la priorité :
201310743673.1 30.12.2013 CN
Titre (EN) VACUUM VAPOUR DEPOSITION DEVICE AND VAPOUR DEPOSITION METHOD
(FR) DISPOSITIF DE DÉPÔT EN PHASE VAPEUR SOUS VIDE ET PROCÉDÉ DE DÉPÔT EN PHASE VAPEUR
(ZH) 真空蒸镀装置及蒸镀方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a vacuum vapour deposition device, comprising a vacuum chamber, a vapour deposition source arranged within the vacuum chamber, and a fixing unit arranged above the vapour deposition source. The vapour deposition source comprises a heating vessel and a heating unit. The heating vessel comprises a material vessel, a vapour vessel and an output unit arranged sequentially from bottom to top. A first air hole is provided on a first partition arranged between the material vessel and the vapour vessel. A second air hole is provided on a second partition arranged between the vapour vessel and the output unit. The area of the first air hole is larger than that of the second air hole. The present vacuum vapour deposition device reduces material loss in unnecessary areas outside of a substrate by limiting the motion path of material vapour and controlling the material vapour spray angle range, thereby increasing the utilisation rate of the material, and reducing manufacturing costs.
(FR)L'invention porte sur un dispositif de dépôt en phase vapeur sous vide qui comporte une chambre sous vide, une source de dépôt en phase vapeur disposée dans la chambre sous vide et une unité de fixation disposée au-dessus de la source de dépôt en phase vapeur. La source de dépôt en phase vapeur comporte un récipient de chauffage et une unité de chauffage. Le récipient de chauffage comporte un récipient de matière, un récipient de vapeur et une unité de sortie disposée de façon séquentielle du bas vers le haut. Un premier trou d'air est ménagé sur une première séparation disposée entre le récipient de matière et le récipient de vapeur. Un second trou d'air est ménagé sur une seconde séparation disposée entre le récipient de vapeur et l'unité de sortie. La surface du premier trou d'air est plus grande que celle du second trou d'air. Le présent dispositif de dépôt en phase vapeur sous vide réduit la perte de matière dans des zones non nécessaires hors d'un substrat en limitant le trajet de déplacement de la vapeur et en commandant la plage de l'angle de pulvérisation de la vapeur, augmentant ainsi le taux d'utilisation de la matière et réduisant les coûts de fabrication.
(ZH)本发明提供的一种真空蒸镀装置,包括真空腔体、设于真空腔体内的蒸镀源以及置于所述蒸镀源上方的固定单元,所述蒸镀源包括加热容器和加热单元,其中,所述加热容器包括从下到上依次设置的材料容器、蒸汽容器以及输出单元,所述材料容器与蒸汽容器之间的第一隔板上设有第一气孔,所述蒸汽容器与输出单元之间的第二隔板上设有第二气孔,所述第一气孔的面积大于所述第二气孔的面积。本发明提供的真空蒸镀装置通过局限材料蒸汽的运动路径、控制材料蒸汽喷射角度范围来减少基板以外不必要区域的材料损耗,从而提高材料的利用率,降低制造成本。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)