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1. (WO2015100773) MODULE TACTILE CAPACITIF MONOCOUCHE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/100773    N° de la demande internationale :    PCT/CN2014/070377
Date de publication : 09.07.2015 Date de dépôt international : 09.01.2014
CIB :
G06F 3/044 (2006.01)
Déposants : SHENZHEN CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; SHI, Beina No.9-2 Tangming Rd, Guangming New District Shenzhen, Guangdong 518132 (CN)
Inventeurs : LIN, Yung-Lun; (CN).
CHANG, Chun Kai; (CN).
QIU, Jie; (CN).
YE, Chengliang; (CN)
Mandataire : ESSEN PATENT&TRADEMARK AGENCY; Cyber Times Tower A Room 1409 Tian'an Cyber Park, Futian District ShenZhen, Guangdong 518040 (CN)
Données relatives à la priorité :
201310750183.4 31.12.2013 CN
Titre (EN) SINGLE-LAYER CAPACITIVE TOUCH MODULE
(FR) MODULE TACTILE CAPACITIF MONOCOUCHE
(ZH) 一种单层电容式触控模块
Abrégé : front page image
(EN)A single-layer capacitive touch module comprises a sensing point matrix, a driving unit, a first flexible printed circuit board and a second flexible printed circuit board. The sensing point matrix comprises m×n sensing points formed by staggered arrangement of m drive wires and n sensing wires, an area of m sensing points formed by every sensing wire and the m drive wires is a sensing area, and m and n are positive integers. The driving unit is coupled with the drive wires. One side of the first flexible printed circuit board is provided with a pin area, the first flexible printed circuit board is coupled with the drive wires on a first side of the sensing point matrix, a first conductive pattern layer is formed on the first flexible printed circuit board, and the first conductive pattern layer realizes the mode of bridge connection required by the drive wires. One side of the second flexible printed circuit board is provided with a pin area, and the second flexible printed circuit board is coupled with the drive wires and the sensing wires on a second side of the sensing point matrix opposite to the first side.
(FR)L’invention concerne un module tactile capacitif monocouche comprenant une matrice de points de détection, une unité d’attaque, une première carte de circuit imprimé flexible et une deuxième carte de circuit imprimé flexible. La matrice de points de détection comporte m×n points de détection formés par un agencement décalé de m fils d’attaque et de n fils de détection, une zone de m points de détection formés par chaque fil de détection et les m fils d’attaque étant une zone de détection, et m et n étant des nombres entiers positifs. L’unité de commande est couplée aux fils d’attaque. Une face de la première carte de circuit imprimé flexible comprend une zone de broches, la première carte de circuit imprimé flexible étant couplée aux fils d’attaque sur une première face de la matrice de points de détection, une première couche de motifs conductrice étant formée sur la première carte de circuit imprimé flexible, et la première couche de motifs conductrice réalisant le mode de couplage en pont requis par les fils d’attaque. Une face de la deuxième carte de circuit imprimé flexible comprend une zone de broches, et la deuxième carte de circuit imprimé flexible est couplée aux fils d’attaque et aux fils de détection sur une deuxième face de la matrice de points de détection du côté opposé à la première face.
(ZH)一种单层电容式触控模块,包括一感测点矩阵,包括m条驱动线与n条感测线交错排列所组成m x n个感测点,每一所述感测线与所述m条驱动线形成m个感测点的区域为一感测区,m与n为正整数。一驱动单元,耦接所述驱动线。一第一软板,一侧设置有一引脚区于所述感测点矩阵的第一侧边耦接所述驱动线,所述第一软板上具有第一导电图案层,所述第一导电图案层实现所述驱动线所需的桥接连接方式。一第二软板,一侧设置有一引脚区于所述感测点矩阵相对于第一侧边的第二侧边耦接所述驱动线以及所述感测线。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)