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1. (WO2015100555) THERMODURCISSABLE DURCI POUR MATÉRIAUX À CONDUCTION THERMIQUE ÉLEVÉE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/100555    N° de la demande internationale :    PCT/CN2013/090956
Date de publication : 09.07.2015 Date de dépôt international : 30.12.2013
CIB :
C08L 63/00 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01), H01L 31/00 (2006.01), H01L 33/00 (2010.01)
Déposants : DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC [US/US]; 2040 Dow Center, Midland, Michigan 48674 (US).
ROHM AND HASS COMPANY [US/US]; 100 Independence Mall West, Philadelphia, Pennsylvania 19106 (US).
LIU, Wei [CN/CN]; (CN) (KM only).
SONG, Xiaomei [CN/CN]; (CN) (KM only).
CHEN, Hongyu [US/CN]; (CN) (KM only).
HUANG, Yan [CN/CN]; (CN) (KM only).
ZHANG, Yu [CN/CN]; (CN) (KM only)
Inventeurs : LIU, Wei; (CN).
SONG, Xiaomei; (CN).
CHEN, Hongyu; (CN).
HUANG, Yan; (CN).
ZHANG, Yu; (CN)
Mandataire : KING & WOOD MALLESONS; 20th Floor, East Tower, World Financial Center, No. 1 Dongsanhuan Zhonglu, Chaoyang District Beijing 100020 (CN)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) CURED THERMOSET FOR HIGH THERMAL CONDUCTIVE MATERIALS
(FR) THERMODURCISSABLE DURCI POUR MATÉRIAUX À CONDUCTION THERMIQUE ÉLEVÉE
Abrégé : front page image
(EN)An article having a heat source and an electrically insulating thermal management component located in proximity to the heart source. The thermal management component contains a cured thermoset formed from a composition containing (a) a diglycidyl compound which has mesogenic structure and melting point of the diglycidyl compound is 150 °C or less, (b) a hardener and (c) an inorganic filler having specific thermal conductivity. The cured thermoset has high thermal conductivity.
(FR)Cette invention concerne un article comportant une source de chaleur et un composant électriquement isolant à gestion thermique situé à proximité de la source de chaleur. Le composant à gestion thermique contient un thermodurcissable durci formé à partir d'une composition contenant (a) un composé de diglycidyle ayant une structure mésogène et un point de fusion de 150°C ou moins, (b) un durcisseur et (c) une charge inorganique ayant une conductivité thermique spécifique. Le thermodurcissable durci selon l'invention a une conductivité thermique élevée.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)