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1. (WO2015100375) TRAITEMENT THERMIQUE DE DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/100375    N° de la demande internationale :    PCT/US2014/072263
Date de publication : 02.07.2015 Date de dépôt international : 23.12.2014
CIB :
H01L 51/56 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H01L 51/00 (2006.01)
Déposants : KATEEVA, INC. [US/US]; 7015 Gateway Boulevard Newark, CA 94560 (US)
Inventeurs : MADIGAN, Conor F.; (US).
VRONSKY, Eliyahu; (US).
KO, Alexander Sou-Kang; (US).
MAUCK, Justin; (US)
Mandataire : SWEDBERG, Sally; (US)
Données relatives à la priorité :
61/921,034 26.12.2013 US
61/921,218 27.12.2013 US
61/929,668 21.01.2014 US
61/945,059 26.02.2014 US
61/947,671 04.03.2014 US
61/986,868 30.04.2014 US
62/002,384 23.05.2014 US
Titre (EN) THERMAL TREATMENT OF ELECTRONIC DEVICES
(FR) TRAITEMENT THERMIQUE DE DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES
Abrégé : front page image
(EN)Apparatus and techniques are described herein for use in manufacturing electronic devices such as can include organic light emitting diode (OLED) devices. Such apparatus and techniques can include using one or more modules having a controlled environment. For example, a substrate can be received from a printing system located in a first processing environment, and the substrate can be provided a second processing environment, such as to an enclosed thermal treatment module comprising a controlled second processing environment. The second processing environment can include a purified gas environment having a different composition than the first processing environment.
(FR)L'invention concerne un appareil et des techniques destinés à être utilisés dans la fabrication de dispositifs électroniques pouvant inclure des dispositifs de diode électroluminescente organique (DELO). De tels appareils et techniques peuvent comprendre l'utilisation d'un ou de plusieurs modules ayant un environnement contrôlé. Par exemple, un substrat peut être reçu en provenance d'un système d'impression situé dans un premier environnement de traitement, et le substrat peut être agencé dans un second environnement de traitement, tel qu'un module de traitement thermique fermé comprenant un second environnement de traitement contrôlé. Le second environnement de traitement peut comprendre un environnement de gaz purifié ayant une composition différente du premier environnement de traitement.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)