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1. (WO2015100334) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT D'UNE SURFACE DE CHÂSSIS DE BROCHAGE ET DISPOSITIF AYANT UNE SURFACE DE CHÂSSIS DE BROCHAGE TRAITÉE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/100334    N° de la demande internationale :    PCT/US2014/072173
Date de publication : 02.07.2015 Date de dépôt international : 23.12.2014
CIB :
H01L 23/495 (2006.01)
Déposants : MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED [US/US]; 2355 West Chandler Blvd. Chandler, AZ 85224-6199 (US)
Inventeurs : FERNANDEZ, Joseph, D.; (TH).
KENGANANTANON, Ekgachai; (TH).
PERZANOWSKI, Greg; (US).
SOONTORNVIPART, Tarapong; (TH).
MUBUTAS, Oliver; (TH)
Mandataire : SLAYDEN, Bruce W., II; (US)
Données relatives à la priorité :
61/921,141 27.12.2013 US
Titre (EN) METHOD FOR TREATING A LEADFRAME SURFACE AND DEVICE HAVING A TREATED LEADFRAME SURFACE
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT D'UNE SURFACE DE CHÂSSIS DE BROCHAGE ET DISPOSITIF AYANT UNE SURFACE DE CHÂSSIS DE BROCHAGE TRAITÉE
Abrégé : front page image
(EN)A method for manufacturing an integrated circuit device is disclosed. A leadframe is provided having a die support area configured to receive an integrated circuit die and a plurality of leadframe fingers adjacent the die support area, each leadframe finger including a finger tip area at one end of the leadframe finger. The leadframe is masked such that one or more areas of the leadframe are covered and one or more areas of the leadframe are exposed, wherein for each leadframe finger, a first region of the respective finger tip area is covered by the masking and a second region of the respective finger tip area is exposed. The one or more exposed areas of the leadframe are silver plated such for each leadframe finger, the second region of the respective finger tip area is sliver plated and the first region of the respective finger tip area is not sliver plated.
(FR)L'invention concerne un procédé permettant de fabriquer un dispositif à circuit intégré. L'invention concerne un châssis de brochage ayant une surface de support de dé conçue pour recevoir un dé de circuit imprimé et une pluralité de doigts de châssis de brochage adjacents à la surface de support de dé, chaque doigt de châssis de brochage incluant une surface de pointe de doigt à une extrémité du doigt de châssis de brochage. Le châssis de brochage est masqué de sorte qu'une ou plusieurs surfaces du châssis de brochage soient couvertes et qu'une ou plusieurs surfaces du châssis de brochage soient exposées, une première région de la surface de pointe de doigt respective, pour chaque doigt de châssis de brochage, étant couverte par le masquage et une seconde région de la surface de pointe de doigt respective étant exposée. La ou les surfaces exposées du châssis de brochage sont plaquées d'argent, de sorte que pour chaque doigt de châssis de brochage, la seconde région de la surface de pointe de doigt respective soit plaquée d'argent et que la première région de la surface de pointe de doigt respective ne soit pas plaquée d'argent.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)