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1. (WO2015100162) SYSTÈME ET PROCÉDÉ DE SUPPORT INDIVIDUEL DE TRANCHE SANS CONTACT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/100162    N° de la demande internationale :    PCT/US2014/071478
Date de publication : 02.07.2015 Date de dépôt international : 19.12.2014
CIB :
H01L 21/683 (2006.01), H02N 13/00 (2006.01), B23Q 3/15 (2006.01)
Déposants : KLA-TENCOR CORPORATION [US/US]; KLA-TENCOR CORPORATION Legal Department One Technology Drive, Milpitas Milpitas, California 95035 (US)
Inventeurs : HUANG, Luping; (US)
Mandataire : MCANDREWS, Kevin; (US)
Données relatives à la priorité :
61/920,456 23.12.2013 US
14/571,000 15.12.2014 US
Titre (EN) SYSTEM AND METHOD FOR NON-CONTACT WAFER CHUCKING
(FR) SYSTÈME ET PROCÉDÉ DE SUPPORT INDIVIDUEL DE TRANCHE SANS CONTACT
Abrégé : front page image
(EN)A non-contact wafer chucking apparatus includes a wafer chuck and a gripper assembly coupled to a portion of the wafer chuck. The wafer chuck includes pressurized gas elements configured to generate pressurized gas regions across a surface of the wafer chuck suitable for elevating the wafer above the surface of the wafer chuck. The wafer chuck further includes vacuum elements configured to generate reduced pressure regions across the surface of the wafer chuck having a pressure lower than the pressurized gas regions. The reduced pressure regions are suitable for securing the wafer above the wafer chuck without contact to the wafer chuck. The chucking apparatus includes a rotational drive unit configured to selectively rotate the wafer chuck. The gripper elements are reversibly couplable to an edge portion of the wafer so as to secure the wafer such that the wafer and gripper assembly rotate synchronously with the wafer chuck.
(FR)La présente invention concerne un appareil de support individuel de tranche sans contact comprenant un support individuel de tranche et un ensemble de préhension accouplé à une partie du support individuel de tranche. Le support individuel de tranche comprend des éléments à gaz sous pression conçus pour générer des régions de gaz sous pression à travers une surface du support individuel de tranche appropriées pour élever la tranche au-dessus de la surface du support individuel de tranche. Le support individuel de tranche comprend en outre des éléments de vide conçus pour générer des régions de pression réduite à travers la surface du support individuel de tranche, présentant une pression inférieure aux régions de gaz sous pression. Les régions de pression réduite sont appropriées pour fixer la tranche au-dessus du support individuel de tranche sans contact avec le support individuel de tranche. L'appareil de support individuel comprend une unité d'entraînement en rotation conçue pour faire tourner sélectivement le support individuel de tranche. Les éléments de préhension peuvent être accouplés de manière réversible à une partie de bord de la tranche pour fixer la tranche de façon à faire tourner la tranche et l'ensemble de préhension de manière synchrone avec le support de tranche.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)