WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2015100099) DÉCOUVERTE DE DÉFAUTS ET OPTIMISATION DE LA SENSIBILITÉ D'INSPECTION UTILISANT UNE CLASSIFICATION AUTOMATISÉE DES IMAGES DE FAISCEAU D'ÉLECTRONS CORRESPONDANTES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/100099    N° de la demande internationale :    PCT/US2014/070807
Date de publication : 02.07.2015 Date de dépôt international : 17.12.2014
CIB :
H01L 21/66 (2006.01)
Déposants : KLA-TENCOR CORPORATION [US/US]; Legal Department One Technology Drive Milpitas, California 95035 (US)
Inventeurs : LAUBER, Jan; (US)
Mandataire : McANDREWS, Kevin; (US)
Données relatives à la priorité :
61/919,942 23.12.2013 US
14/528,941 30.10.2014 US
Titre (EN) DEFECT DISCOVERY AND INSPECTION SENSITIVITY OPTIMIZATION USING AUTOMATED CLASSIFICATION OF CORRESPONDING ELECTRON BEAM IMAGES
(FR) DÉCOUVERTE DE DÉFAUTS ET OPTIMISATION DE LA SENSIBILITÉ D'INSPECTION UTILISANT UNE CLASSIFICATION AUTOMATISÉE DES IMAGES DE FAISCEAU D'ÉLECTRONS CORRESPONDANTES
Abrégé : front page image
(EN)Various embodiments for classifying defects detected on a wafer are provided. One method includes acquiring an electron beam image generated by a defect review tool for a location of a defect detected on a wafer by a wafer inspection tool. The method also includes determining a classification of the defect based on at least the electron beam image and without input from a user. The method may also include feeding back the classification results to the wafer inspection tool and optimizing the parameters of the tool to maximize sensitivity to the defects of interest.
(FR)L'invention concerne, dans divers modes de réalisation, la classification de défauts détectés sur une tranche. Un procédé consiste à acquérir une image de faisceau d'électrons générée par un outil de recherche de défauts destiné à localiser un défaut détecté sur une tranche par un outil d'inspection de tranche. Le procédé consiste également à déterminer une classification du défaut sur la base d'une ou plusieurs images de faisceau d'électrons et sans entrée effectuée par un utilisateur. Le procédé peut également consister à renvoyer les résultats de la classification à l'outil d'inspection de tranche et à optimiser les paramètres de l'outil pour maximiser la sensibilité aux défauts dignes d'intérêt.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)