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1. (WO2015099951) FUSIBLE MÉTALLIQUE PAR TOPOLOGIE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/099951    N° de la demande internationale :    PCT/US2014/067730
Date de publication : 02.07.2015 Date de dépôt international : 26.11.2014
CIB :
H01L 23/60 (2006.01), H01L 27/04 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Blvd Santa Clara, California 95054 (US)
Inventeurs : LEE, Chen-Guan; (US).
HAFEZ, Walid, M.; (US).
JAN, Chia-Hong; (US)
Mandataire : BURRELL, Charles, A.; (US)
Données relatives à la priorité :
14/142,629 27.12.2013 US
Titre (EN) METAL FUSE BY TOPOLOGY
(FR) FUSIBLE MÉTALLIQUE PAR TOPOLOGIE
Abrégé : front page image
(EN)Embodiments of the present disclosure describe techniques and configurations for overcurrent fuses in integrated circuit (IC) devices. In one embodiment, a device layer of a die may include a first line structure with a recessed portion between opposite end portions and two second line structures positioned on opposite sides of the first line structure. An isolation material may be disposed in the gaps between the line structures and in a first recess defined by the recessed portion. The isolation material may have a recessed portion that defines a second recess in the first recess, and a fuse structure may be disposed in the second recess. Other embodiments may be described and/or claimed.
(FR)La présente invention concerne, dans des modes de réalisation, des techniques et des configurations pour des fusibles de surintensité dans des dispositifs à circuit intégré (CI). Selon un mode de réalisation, une couche de dispositif d'une puce peut comprendre une première structure de ligne comportant une partie évidée entre des parties d'extrémité opposées et deux structures de ligne positionnées sur des côtés opposés de la première structure de ligne. Un matériau d'isolation peut être disposé dans les espaces formés entre les structures de ligne et dans un premier renfoncement défini par la partie évidée. Le matériau d'isolation peut comporter une partie évidée qui définit un second renfoncement dans le premier renfoncement, et une structure de fusible peut être disposée dans le second renfoncement. D’autres modes de réalisation peuvent être décrits et/ou revendiqués.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)