WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2015099684) ARCHITECTURE DE BOÎTIER SUR BOÎTIER ET SON PROCÉDÉ DE RÉALISATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/099684    N° de la demande internationale :    PCT/US2013/077601
Date de publication : 02.07.2015 Date de dépôt international : 23.12.2013
CIB :
H01L 23/12 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054 (US) (AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BH, BJ, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CL, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GT, GW, HN, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IR, IS, IT, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MC, MD, ME, MG, MK, ML, MN, MR, MT, MW, MX, MY, MZ, NA, NE, NG, NI, NL, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SM, SN, ST, SV, SY, SZ, TD, TG, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW only).
GANESAN, Sanka [US/US]; (US) (US only).
GUZEK, John S. [US/US]; (US) (US only).
NIMKAR, Nitesh [IN/US]; (US) (US only).
REINGRUBER, Klaus [DE/DE]; (DE) (US only).
MEYER, Thorsten [DE/DE]; (DE) (US only)
Inventeurs : GANESAN, Sanka; (US).
GUZEK, John S.; (US).
NIMKAR, Nitesh; (US).
REINGRUBER, Klaus; (DE).
MEYER, Thorsten; (DE)
Mandataire : HAGEMAN, Mark, C.; 1211 SW 5th Avenue Suite 1600 Portland, Oregon 97204 (US)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) PACKAGE ON PACKAGE ARCHITECTURE AND METHOD FOR MAKING
(FR) ARCHITECTURE DE BOÎTIER SUR BOÎTIER ET SON PROCÉDÉ DE RÉALISATION
Abrégé : front page image
(EN)Embodiments of the present disclosure are directed to package assemblies and methods for fabricating package assemblies. In one embodiment, a package assembly includes a die at least partially embedded in a mold compound; and a through mold via (TMV). The TMV may have vertical sides or may include two different portions with varying shapes. In some instances, prefabricated via bars may be used during fabrication. Package assemblies of the present disclosure may include package-on-package (POP) interconnects having a pitch of less than 0.3 mm. Other embodiments may be described and/or claimed.
(FR)Des modes de réalisation de la présente invention portent sur des ensembles boîtiers et des procédés pour fabriquer des ensembles boîtiers. Selon un mode de réalisation, un ensemble boîtier comprend une puce au moins partiellement intégrée dans un composé de moule; et un trou de moule d'interconnexion (TMV). Le TMV peut avoir des côtés verticaux ou peut comprendre deux parties différentes présentant des formes variantes. Selon certains exemples, des barres de trou d'interconnexion préfabriquées peuvent être utilisées pendant la fabrication. Des ensembles boîtiers selon la présente invention peuvent comprendre des interconnexions de boîtier sur boîtier (POP) ayant un pas inférieur à 0,3 mm. D’autres modes de réalisation peuvent être décrits et/ou revendiqués.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)