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1. (WO2015099439) DISQUE DE PUCES AYANT UNE RAINURE DE JONCTION ET ÉLÉMENT D’ÉTANCHÉITÉ POUR LA SCELLER DE MANIÈRE ÉTANCHE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/099439    N° de la demande internationale :    PCT/KR2014/012782
Date de publication : 02.07.2015 Date de dépôt international : 24.12.2014
CIB :
H05K 1/18 (2006.01)
Déposants : ABM CO., LTD. [KR/KR]; 89, Asan valley-ro, Dunpo-myeon Asan-si, Chungcheongnam-do 336-875 (KR)
Inventeurs : KIM, Myung Do; (KR).
HAN, Sin Seok; (KR).
SONG, Tae Hwan; (KR)
Mandataire : DARAE IP FIRM; (KIPS, Yeoksam-dong) 10th Floor, 131, Teheran-ro Gangnam-gu, Seoul 135-080 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2013-0163733 26.12.2013 KR
Titre (EN) CHIP DISK HAVING JUNCTION GROOVE AND SEALING MEMBER FOR SEALING SAME
(FR) DISQUE DE PUCES AYANT UNE RAINURE DE JONCTION ET ÉLÉMENT D’ÉTANCHÉITÉ POUR LA SCELLER DE MANIÈRE ÉTANCHE
(KO) 접합 홈을 구비하는 칩 원판 및 이를 봉지하기 위한 봉지부재
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a chip disk and a sealing member for the chip disk. The chip disk having a junction groove according to the present invention comprises: a conductive layer which is unidirectionally stacked to form the chip disk; an insulating layer which is alternately stacked with the conductive layer so as to electrically separate the conductive layer; and a junction groove consisting of a groove formed on the top surface of the chip disk to a predetermined depth along a predetermined cutting line of the chip disk. The present invention enables the sealing member to be bonded to the chip disk in the original state thereof, without the need to process each sealing member sealing the chip disk according to a space into which a lens is to be inserted. After the sealing member is bonded, the chip disk can be cut into a unit chip package. Accordingly, it is possible to seal a chip without a process of manufacturing the sealing member to be inserted into the chip disk and without a process of bonding the sealing member to each space into which the lens is to be inserted.
(FR)La présente invention porte sur un disque de puces et un élément d’étanchéité pour le disque de puces. Le disque de puces ayant une rainure de jonction selon la présente invention comprend : une couche conductrice qui est empilée de manière unidirectionnelle pour former le disque de puces ; une couche d’isolation qui est empilée de manière alternée avec la couche conductrice afin de séparer électriquement la couche conductrice ; et une rainure de jonction consistant en une rainure formée sur la surface supérieure du disque de puces à une profondeur prédéterminée le long d’une ligne de découpe prédéterminée du disque de puces. La présente invention permet à l’élément d’étanchéité d’être lié au disque de puces dans son état d’origine, sans le besoin de traiter chaque élément d’étanchéité scellant de manière étanche le disque de puces selon un espace dans lequel une lentille doit être introduite. Après que l’élément d’étanchéité est lié, le disque de puces peut être découpé en un boîtier de puce unitaire. Par conséquent, il est possible de sceller de manière étanche une puce sans un processus de fabrication de l’élément d’étanchéité à introduire dans le disque de puces et sans un processus de liaison de l’élément d’étanchéité à chaque espace dans lequel la lentille doit être introduite.
(KO)본 발명은 칩 원판 및 칩 원판 봉지부재에 관한 것으로, 본 발명에 따른 접합 홈을 구비하는 칩 원판은 일 방향으로 적층되어 칩 원판을 구성하는 전도층; 상기 전도층과 교호로 적층되어 상기 전도층을 전기적으로 분리시키는 절연층; 및 상기 칩 원판의 상면에서 미리 결정된 상기 칩 원판의 절단 라인을 따라 소정 깊이에 이르는 홈으로 이루어진 접합 홈을 포함한다. 본 발명에 따르면 렌즈가 삽입되는 공간에 따라 각각의 칩 원판을 봉지하는 봉지부재를 가공할 필요 없이, 칩 원판 상태에서 봉지부재가 접합 가능하도록 하고, 봉지부재가 접합된 후 칩 원판을 단위 칩 패키지로 절단하는 것이 가능하므로 칩 원판에 삽입되는 봉지부재의 제조 공정 및, 각각의 렌즈 삽입 공간에 봉지부재를 접합하는 공정 없이 칩의 봉지가 가능하다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)