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1. (WO2015099251) PROCÉDÉ ET APPAREIL PERMETTANT D'ANALYSER LA FORME D'UNE PLAQUETTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/099251    N° de la demande internationale :    PCT/KR2014/005620
Date de publication : 02.07.2015 Date de dépôt international : 25.06.2014
CIB :
H01L 21/66 (2006.01), H01L 21/20 (2006.01)
Déposants : LG SILTRON INCORPORATED [KR/KR]; 53 Imsu-ro Gumi-si Gyeongsangbuk-do 730-724 (KR)
Inventeurs : LEE, Jae Hyeong; (KR).
KIM, Ja Young; (KR)
Mandataire : PARK, Young Bok; KPH & Associates 2nd Floor, Erum Bldg., 225-18, Pangyoyeok-ro, Bundang-gu Seongnam-si Gyeonggi-do 463-400 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2013-0162085 24.12.2013 KR
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR ANALYZING SHAPE OF WAFER
(FR) PROCÉDÉ ET APPAREIL PERMETTANT D'ANALYSER LA FORME D'UNE PLAQUETTE
(KO) 웨이퍼의 형상 분석 방법 및 장치
Abrégé : front page image
(EN)A method for analyzing the shape of a wafer according to an embodiment comprises the steps of: acquiring a sectional image showing a wafer to be analyzed; finding a coordinate row of the surface contour of the wafer in the sectional image; and obtaining shape analysis data, including information about the shape of the wafer, using the coordinate row.
(FR)Selon un mode de réalisation, l'invention concerne un procédé permettant d'analyser la forme d'une plaquette dont les étapes consistent : à acquérir une image sectionnelle montrant une plaquette à analyser ; à trouver une ligne de coordonnées du contour de surface de la plaquette dans l'image sectionnelle ; et à obtenir des données d'analyse de forme, incluant des informations concernant la forme de la plaquette, au moyen de la ligne de coordonnées.
(KO)실시 예의 웨이퍼의 형상 분석 방법은, 분석 대상인 웨이퍼를 보이는 단면 영상을 획득하는 단계와, 단면 영상에서 웨이퍼의 표면 윤곽의 좌표열을 찾는 단계 및 좌표열을 이용하여, 웨이퍼의 형상에 대한 정보를 갖는 형상 분석 데이터를 구하는 단계를 포함한다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)