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1. (WO2015099156) FEUILLE DE MÉTAL COMPOSITE, FEUILLE DE MÉTAL COMPOSITE AVEC SUPPORT, PLAQUAGE MÉTALLIQUE STRATIFIÉ OBTENUE À L'AIDE DE LADITE FEUILLE DE MÉTAL COMPOSITE OU DE LADITE FEUILLE DE MÉTAL COMPOSITE AVEC SUPPORT, ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/099156    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/084642
Date de publication : 02.07.2015 Date de dépôt international : 26.12.2014
CIB :
B32B 15/01 (2006.01), C25D 7/06 (2006.01), H01B 5/02 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01)
Déposants : MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. [JP/JP]; 11-1, Osaki 1-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1418584 (JP)
Inventeurs : SHIMIZU, Yoshinori; (JP).
MATSUDA, Mitsuyoshi; (JP)
Mandataire : YOSHIMURA, Katsuhiro; (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-271940 27.12.2013 JP
Titre (EN) COMPOSITE METAL FOIL, COMPOSITE METAL FOIL WITH CARRIER, METAL-CLAD LAMINATE OBTAINED USING SAID COMPOSITE METAL FOIL OR SAID COMPOSITE METAL FOIL WITH CARRIER, AND PRINTED WIRING BOARD
(FR) FEUILLE DE MÉTAL COMPOSITE, FEUILLE DE MÉTAL COMPOSITE AVEC SUPPORT, PLAQUAGE MÉTALLIQUE STRATIFIÉ OBTENUE À L'AIDE DE LADITE FEUILLE DE MÉTAL COMPOSITE OU DE LADITE FEUILLE DE MÉTAL COMPOSITE AVEC SUPPORT, ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 複合金属箔、キャリア付複合金属箔、これらを用いて得られる金属張積層板及びプリント配線板
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a composite metal foil for the production of a printed wiring board, which has a good balance among three characteristics, namely low thermal expansion properties better than those of copper, good electrical conduction performance and good solubility in a copper etching liquid. In order to achieve this purpose, the present invention employs a composite metal foil which is composed of one or more copper layers and one or more nickel alloy layers, and which is characterized in that: the one or more nickel alloy layers are formed of a nickel-molybdenum alloy; and if TCu is the total thickness of the one or more copper layers and TNi-Mo is the total thickness of the one or more nickel-molybdenum alloy layers, TCu and TNi-Mo satisfy the relationship 0.08 ≤ TNi-Mo/TCu ≤ 1.70.
(FR)L'objet de la présente invention est de fournir une feuille de métal composite pour la production d'une carte de circuit imprimé, ladite carte de circuit imprimé présentant un bon équilibre entre trois caractéristiques, à savoir des propriétés de dilatation thermique supérieures à celle du cuivre, une bonne performance de conductivité électrique et une bonne solubilité dans un liquide de gravure du cuivre. Afin d'atteindre cet objectif, la présente invention utilise une feuille de métal composite constituée d'une ou de plusieurs couches de cuivre et d'une ou de plusieurs couches d'alliage de nickel, et est caractérisée en ce que : ladite couche d'alliage de nickel est formée d'un alliage nickel-molybdène ; et si TCu est l'épaisseur totale de ladite couche de cuivre et TNi-Mo est l'épaisseur totale de ladite couche d'alliage nickel-molybdène, TCu et TNi-Mo satisfont à la relation 0,08 ≤ TNi-Mo/TCu ≤ 1,70.
(JA) 銅よりも良好な低熱膨張性能、良好な導電性能、及び、銅エッチング液による良好な溶解性という3つの特性を兼ね備えたプリント配線板製造用複合金属箔の提供を目的とする。この目的を達成するため、1層以上の銅層と、1層以上のニッケル合金層とからなる複合金属箔であって、当該ニッケル合金層はニッケル-モリブデン合金で形成したものであり、1層以上の銅層の合計厚さをTCu、当該1層以上のニッケル-モリブデン合金層の合計厚さをTNi-Moとしたとき、0.08≦TNi-Mo/TCu≦1.70の関係を満たすことを特徴とする複合金属箔等を採用する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)