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1. (WO2015099098) MATÉRIAU EN FEUILLE D'ALLIAGE DE CUIVRE, CONNECTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DU MATÉRIAU EN FEUILLE D'ALLIAGE DE CUIVRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/099098    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/084432
Date de publication : 02.07.2015 Date de dépôt international : 25.12.2014
CIB :
C22C 9/06 (2006.01), C22C 9/00 (2006.01), C22C 9/02 (2006.01), C22C 9/04 (2006.01), C22C 9/05 (2006.01), C22C 9/10 (2006.01), C22F 1/08 (2006.01), H01B 1/02 (2006.01), H01B 5/02 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01), C22F 1/00 (2006.01)
Déposants : FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP)
Inventeurs : KANEKO, Hiroshi; (JP)
Mandataire : IIDA, Toshizo; (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-273521 27.12.2013 JP
Titre (EN) COPPER ALLOY SHEET MATERIAL, CONNECTOR, AND PRODUCTION METHOD FOR COPPER ALLOY SHEET MATERIAL
(FR) MATÉRIAU EN FEUILLE D'ALLIAGE DE CUIVRE, CONNECTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DU MATÉRIAU EN FEUILLE D'ALLIAGE DE CUIVRE
(JA) 銅合金板材、コネクタ、及び銅合金板材の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a copper alloy sheet material which is suited for use in a connector or the like, and which simultaneously exhibits a high yield strength, good bending workability and good electrical conductivity. Specifically provided is a copper alloy sheet material having a composition that contains a total of 1.80-8.00 mass% of one or more of Ni and Co, 0.40-2.00 mass% of Si, and a total of 0.000-2.000 mass% of at least one element selected from the group consisting of Sn, Zn, Ag, Mn, P, Mg, Cr, Zr, Fe and Ti, with the remainder being copper and inevitable impurities, wherein the orientation density of the {121}<111> component is 6 or less, the orientation density of the {110}<001> component is 4 or greater, and the concentration of crystal grains having the {110}<001> component is 0.40 crystals/μm2. Also provided are a connector using the copper alloy sheet material, and a production method for the copper alloy sheet material.
(FR)L'invention concerne un matériau en feuille d'alliage de cuivre qui convient pour une utilisation dans un connecteur ou analogue et qui présente simultanément une limite d'élasticité élevée, une bonne aptitude au façonnage par pliage et une bonne conductivité électrique. Plus particulièrement, elle concerne un matériau en feuille d'alliage de cuivre présentant une composition qui contient un total de 1,80-8,00 % en masse d'un ou de plusieurs parmi Ni et Co, 0,40-2,00 % en masse de Si et un total de 0,000-2,000 % en masse d'au moins un élément choisi dans le groupe constitué par Sn, Zn, Ag, Mn, P, Mg, Cr, Zr, Fe et Ti, le reste étant constitué de cuivre et d'impuretés inévitables, la densité d'orientation de la composante {121}<111> étant de 6 ou moins, la densité d'orientation de la composante {110}<001> étant de 4 ou plus et la concentration en grains cristallins présentant la composante {110}<001> étant de 0,40 cristal/μm2. L'invention concerne également un connecteur qui utilise le matériau en feuille d'alliage de cuivre et un procédé de production du matériau en feuille d'alliage de cuivre.
(JA)コネクタ等に好適な、高い降伏強度、良好な曲げ加工性、良好な導電率を両立した銅合金板材とするために、NiとCoのいずれか1種又は2種を合計で1.80~8.00質量%、Siを0.40~2.00質量%、並びにSn、Zn、Ag、Mn、P、Mg、Cr、Zr、Fe及びTiからなる群から選ばれる少なくとも1種の元素を合計で0.000~2.000質量%含有し、および残部が銅と不可避不純物からなる組成を有し、{121}<111>方位の方位密度が6以下、{110}<001>方位の方位密度が4以上であり、{110}<001>方位を有する結晶粒の密度が0.40個/μm2以上である銅合金板材、それを用いたコネクタおよびその銅合金板材の製造方法を提供した。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)