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1. (WO2015099096) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/099096    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/084428
Date de publication : 02.07.2015 Date de dépôt international : 25.12.2014
CIB :
G09F 9/00 (2006.01)
Déposants : KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501 (JP)
Inventeurs : UTO,Takashi; (JP).
TSUBOKURA,Satoru; (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-267017 25.12.2013 JP
Titre (EN) ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子機器
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] To suppress the occurrence of chaps or cracks in a light-transmitting cover substrate when an electronic device is subjected to an impact. [Solution] Provided is an electronic device which is characterized by comprising: a case body which at least partially contains a single crystal body that is mainly composed of alumina (Al2O3); a plurality of information processing devices which are arranged within the case body; and a heat transfer part which thermally connects the single crystal body and at least one of the plurality of information processing devices.
(FR)[Problème] L'invention a pour objet de contrecarrer l'apparition de crevasses ou de fissures dans un substrat de couverture transmettant la lumière lorsqu'un dispositif électronique est soumis à un impact. [Solution] Un dispositif électronique décrit est caractérisé en ce qu'il comporte: un corps de boîtier qui contient au moins partiellement un corps monocristallin principalement composé d'alumine (Al2O3); une pluralité de dispositifs de traitement d'informations disposés à l'intérieur du corps de boîtier; et un composant de transfert de chaleur qui relie thermiquement le corps monocristallin à au moins un dispositif de la pluralité de dispositifs de traitement d'informations.
(JA)【課題】電子機器に衝撃が加わった際に生じる透光性カバー基板のひびや割れを抑制する。 【解決手段】 少なくとも一部にアルミナ(Al)を主成分とする単結晶体を含むケース体と、前記ケース体の内部に配置された複数の情報処理デバイスと、複数の前記情報処理デバイスの少なくとも1つと前記単結晶体とを熱的に接続する伝熱部とを備えることを特徴とする電子機器を提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)