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1. (WO2015098990) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE STRATIFIÉ ET SA STRUCTURE DE MONTAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/098990    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/084199
Date de publication : 02.07.2015 Date de dépôt international : 24.12.2014
CIB :
H01G 4/228 (2006.01), H01G 2/06 (2006.01), H01G 4/12 (2006.01), H01G 4/30 (2006.01)
Déposants : KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501 (JP)
Inventeurs : NISHIMURA,Michiaki; (JP).
SHIGENAGA,Yasuhisa; (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-265494 24.12.2013 JP
2013-267388 25.12.2013 JP
2014-014433 29.01.2014 JP
2014-027602 17.02.2014 JP
Titre (EN) LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT AND STRUCTURE FOR MOUNTING SAME
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE STRATIFIÉ ET SA STRUCTURE DE MONTAGE
(JA) 積層型電子部品およびその実装構造体
Abrégé : front page image
(EN) [Problem] To provide a laminated electronic component that allows audible ringing to be reduced when mounted on a substrate, and a structure for mounting the laminated electronic component. [Solution] A laminated electronic component having a body (1) configured from a laminate (2) having alternatively laminated dielectric layers (6) and internal electrode layers (7), and an external electrode (3) provided on the outer surface of the laminate (2) and electrically connected to the internal electrode layers (7), the body (1) being further provided with a first joining member (4) and a second joining member (5), provided on a first surface (8) side located in the lamination direction of the dielectric layers (6) and the internal electrode layers (7), the first joining member (4) and the second joining member (5) being respectively provided to a first side (11) and a second side (12) that constitute the first surface (8), and being located in a region that includes the respective centers (11c, 12c) but not the vertex (V) of the body (1). The first surface (8) has a third side (13) not provided with a joining member. Mounting such a laminated electronic component on a substrate (21) with the bonding members (4, 5) interposed therebetween makes it possible to reduce audible ringing. 
(FR) L'invention a pour but de fournir un composant électronique stratifié qui permette de réduire une oscillation audible lorsqu'il est monté sur un substrat, et une structure servant à monter le composant électronique stratifié. Pour atteindre ce but, l'invention concerne un composant électronique stratifié qui présente un corps (1) configuré par un stratifié (2) ayant des couches diélectriques (6) et des couches d'électrode interne (7) stratifiées alternativement, et une électrode externe (3) disposée sur la surface extérieure du stratifié (2) et électriquement connectée aux couches d'électrode interne (7), le corps (1) étant en outre pourvu d'un premier élément d'assemblage (4) et d'un second élément d'assemblage (5), disposés sur un côté d'une première surface (8) situé dans la direction de stratification des couches diélectriques (6) et des couches d'électrode interne (7), le premier élément d'assemblage (4) et le second élément d'assemblage (5) étant respectivement disposés d'un premier côté (11) et d'un deuxième côté (12) qui constituent la première surface (8), et dans une région qui contient les centres respectifs (11c, 12c) mais pas le sommet (V) du corps (1). La première surface (8) comprend un troisième côté (13) qui n'est pourvu d'aucun élément d'assemblage. Le montage d'un tel composant électronique stratifié sur un substrat (21) avec les éléments d'assemblage (4, 5) intercalés entre eux rend la réduction d'une oscillation audible possible. 
(JA) 【課題】 基板上に実装した際に音鳴りを低減できる積層型電子部品およびその実装構造体を提供する。 【解決手段】 誘電体層6と内部電極層7とが交互に積層された積層体2と、積層体2の外表面に設けられ、内部電極層7と電気的に接続された外部電極3と、により構成される本体1に、さらに、誘電体層6および内部電極層7の積層方向に位置する第1の面8側に設けられた、第1の接合部材4および第2の接合部材5を備える積層型電子部品であり、第1の接合部材4および第2の接合部材5は、第1の面8を構成する第1の辺11および第2の辺12にそれぞれ設けられ、その中央11cおよび12cを含み、本体1の頂点Vを含まない領域に位置している。また、第1の面8は、接合部材を備えていない第3の辺13を有している。このような積層型電子部品を、接合部材4、5を介して基板21に実装することにより、音鳴りを低減できる。 
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)