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1. (WO2015098852) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF À COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES ET FEUILLE DE SCELLAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/098852    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/083930
Date de publication : 02.07.2015 Date de dépôt international : 22.12.2014
CIB :
H01L 21/56 (2006.01), C09K 3/10 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-1-2,Shimohozumi,Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP)
Inventeurs : SHIGA,Goji; (JP).
ISHIZAKA,Tsuyoshi; (JP).
MORITA,Kosuke; (JP).
IINO,Chie; (JP)
Mandataire : UNIUS PATENT ATTORNEYS OFFICE; SHIN-OSAKA MT Bldg. 1, 13-9, Nishinakajima 5-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320011 (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-270252 26.12.2013 JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT DEVICE PRODUCTION METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT SEALING SHEET
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF À COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES ET FEUILLE DE SCELLAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品装置の製造方法、及び、電子部品封止用シート
Abrégé : front page image
(EN)The electronic component device production method includes a step A of preparing a layered body comprising electronic components immobilized on a support body, a step B of preparing an electronic component sealing sheet, a step C of disposing the electronic component sealing sheet over the electronic components under conditions where the probe tack force of the electronic component sealing sheet is 5 gf or lower according to a probe tack test, a step D of rising the temperature of the electronic component sealing sheet until the probe tack of the electronic component sealing sheet is 10 gf or greater according to the probe tack test to immobilize temporarily the electronic component sealing sheet onto the electronic components, and a step E of embedding the electronic components in the electronic component sealing sheet to form a sealed body comprising the electronic components embedded in the electronic component sealing sheet.
(FR)L'invention concerne un procédé de production de dispositif à composants électroniques, qui comprend une étape A de préparation d'un corps en couches comprenant des composants électroniques immobilisés sur un corps de soutien, une étape B de préparation d'une feuille de scellage de composant électronique, une étape C de mise en place de la feuille de scellage de composant électronique sur les composants électroniques dans des conditions où la force d'adhésivité de sonde de la feuille de scellage de composant électronique est de 5 gf ou moins, selon un test d'adhésivité de sonde, une étape D d'augmentation de la température de la feuille de scellage de composant électronique jusqu'à ce que l'adhésivité de sonde de la feuille de scellage de composant électronique soit de 10 gf ou plus, selon le test d'adhésivité de sonde pour immobiliser temporairement la feuille de scellage de composant électronique sur les composants électroniques, et une étape E d'intégration des composants électroniques dans la feuille de scellage de composant électronique afin de former un corps scellé comprenant les composants électroniques intégrés dans la feuille de scellage de composant électronique.
(JA) 電子部品が支持体上に固定された積層体を準備する工程Aと、電子部品封止用シートを準備する工程Bと、電子部品封止用シートのプローブタック試験におけるプローブタック力が5gf以下となる条件下で、電子部品上に電子部品封止用シートを配置する工程Cと、電子部品封止用シートのプローブタック試験におけるプローブタックが10gf以上になるまで、電子部品封止用シートを昇温し、電子部品に電子部品封止用シートを仮固定する工程Dと、電子部品を電子部品封止用シートに埋め込み、電子部品が電子部品封止用シートに埋め込まれた封止体を形成する工程Eとを含む電子部品装置の製造方法。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)