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1. (WO2015098838) PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS ET FEUILLE DE RÉSINE THERMODURCISSABLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/098838    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/083910
Date de publication : 02.07.2015 Date de dépôt international : 22.12.2014
CIB :
H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01)
Déposants : NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-1-2,Shimohozumi,Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP)
Inventeurs : MORITA, Kosuke; (JP).
ISHIZAKA, Tsuyoshi; (JP).
ISHII, Jun; (JP).
SHIGA, Goji; (JP).
IINO, Chie; (JP)
Mandataire : UNIUS PATENT ATTORNEYS OFFICE; SHIN-OSAKA MT Bldg. 1, 13-9, Nishinakajima 5-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320011 (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-270095 26.12.2013 JP
2014-098068 09.05.2014 JP
Titre (EN) METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND THERMOSETTING RESIN SHEET
(FR) PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS ET FEUILLE DE RÉSINE THERMODURCISSABLE
(JA) 半導体装置の製造方法及び熱硬化性樹脂シート
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a semiconductor device production method with which it is possible to produce a semiconductor device with few voids. The present invention relates to a method for producing a semiconductor device, the method comprising a step for pressurizing, while heating, a laminate including a chip-mounted substrate and a thermosetting resin sheet arranged on the chip-mounted substrate, to thereby fill a gap between the substrate and a semiconductor chip with the thermosetting resin sheet while covering the semiconductor chip with the thermosetting resin sheet.
(FR)L’invention fournit un procédé de fabrication de dispositif à semi-conducteurs qui permet de fabriquer un dispositif à semi-conducteurs présentant peu de manques. La présente invention porte sur un procédé pour fabriquer un dispositif à semi-conducteurs, le procédé comprenant une étape pour pressuriser, tout en chauffant, un stratifié comprenant un substrat monté sur puce et une feuille de résine thermodurcissable disposée sur le substrat monté sur puce, pour ainsi remplir un espace entre le substrat et une puce à semi-conducteurs avec la feuille de résine thermodurcissable tout en recouvrant la puce à semi-conducteurs avec la feuille de résine thermodurcissable.
(JA) ボイドが少ない半導体装置を製造できる半導体装置の製造方法を提供する。 チップ実装基板及びチップ実装基板上に配置された熱硬化性樹脂シートを備える積層物を加熱下で加圧することにより、半導体チップを熱硬化性樹脂シートで覆いつつ、基板と半導体チップのギャップに熱硬化性樹脂シートを充填する工程を含む半導体装置の製造方法に関する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)