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1. (WO2015098793) MODULE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/098793    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/083826
Date de publication : 02.07.2015 Date de dépôt international : 22.12.2014
CIB :
H03H 9/25 (2006.01), H03H 9/72 (2006.01), H04B 1/40 (2015.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : IWAMOTO, Takashi; (JP)
Mandataire : KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011 (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-267367 25.12.2013 JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT MODULE
(FR) MODULE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品モジュール
Abrégé : front page image
(EN) A front-end circuit component (10) provided with a base body elastic wave filter (11) and a mountable electronic component (31). The base body elastic wave filter (11) has a piezoelectric substrate (12) and an IDT electrode (13) formed on the upper surface of the piezoelectric substrate (12). The mountable electronic component (31) is mounted on the upper part of the piezoelectric substrate (12) so as to form a sealed space (17) in which the IDT electrode (13) is disposed.
(FR) L'invention concerne un composant de circuit (10) frontal comportant un filtre d'ondes élastiques (11) de corps de base et un composant électronique (31) à monter. Le filtre d'ondes élastiques (11) de corps de base comprend un substrat piézoélectrique (12) et une électrode IDT (13) formée sur la surface supérieure du substrat piézoélectrique (12). Le composant électronique (31) à monter est monté sur la partie supérieure du substrat piézoélectrique (12) afin de former un espace étanche (17) dans lequel est disposée l'électrode IDT (13).
(JA) フロントエンド回路部品(10)はベース体弾性波フィルタ(11)および実装型電子部品(31)を備える。ベース体弾性波フィルタ(11)は、圧電基板(12)、および、圧電基板(12)の上面に形成されるIDT電極(13)を有する。実装型電子部品(31)は、IDT電極(13)が内部に配置される封止空間(17)が形成されるように、圧電基板(12)の上部に実装される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)