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1. (WO2015098792) DISPOSITIF DE FILTRE D'ONDES ACOUSTIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/098792    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/083825
Date de publication : 02.07.2015 Date de dépôt international : 22.12.2014
CIB :
H03H 9/72 (2006.01), H03H 9/25 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : IWAMOTO, Takashi; (JP)
Mandataire : KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011 (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-267366 25.12.2013 JP
Titre (EN) ACOUSTIC WAVE FILTER DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE FILTRE D'ONDES ACOUSTIQUES
(JA) 弾性波フィルタデバイス
Abrégé : front page image
(EN) An acoustic wave filter device (10), provided with a transmission filter chip (11), a reception filter chip (21), and a mounting terminal (36). The transmission filter chip (11) is provided with a piezoelectric substrate (12) and an IDT electrode (13) provided on the main surface of the piezoelectric substrate (12). The reception filter chip (21) is provided with a piezoelectric substrate (22) and an IDT electrode (23) provided on the main surface of the piezoelectric substrate (22). The transmission filter chip (11) and the reception filter chip (21) are stacked so that sealed spaces (17, 27) are formed on the IDT electrodes (13, 23). The mounting terminal (36) is disposed on the side of the reception filter chip (21) opposite the transmission filter chip (11). The acoustic wave filter device (10) is mounted so that the reception filter chip (21) side faces the mounting surface.
(FR) L'invention concerne un dispositif de filtre d'ondes acoustiques (10), comportant une puce de filtre d'émission (11), une puce de filtre de réception (21), et une borne de montage (36). La puce de filtre d'émission (11) comporte un substrat piézoélectrique (12) et une électrode IDT (13) disposée sur la surface principale du substrat piézoélectrique (12). La puce de filtre de réception (21) comporte un substrat piézoélectrique (22) et une électrode IDT (23) disposée sur la surface principale du substrat piézoélectrique (22). La puce de filtre d'émission (11) et la puce de filtre de réception (21) sont empilées de sorte que des espaces étanches (17, 27) sont formés sur les électrodes IDT (13, 23). La borne de montage (36) est disposée sur le côté de la puce de filtre de réception (21) opposé à la puce de filtre d'émission (11). Le dispositif de filtre d'ondes acoustiques (10) est monté de sorte que le côté de la puce de filtre de réception (21) fait face à la surface de montage.
(JA) 弾性波フィルタデバイス(10)は、送信用フィルタチップ(11)、受信用フィルタチップ(21)および実装用端子(36)を備える。送信用フィルタチップ(11)は、圧電基板(12)、および、圧電基板(12)の主面に設けられるIDT電極(13)を有する。受信用フィルタチップ(21)は、圧電基板(22)、および、圧電基板(22)の主面に設けられるIDT電極(23)を有する。送信用フィルタチップ(11)および受信用フィルタチップ(21)は、IDT電極(13,23)上に封止空間(17,27)が確保されるように積層される。実装用端子(36)は、受信用フィルタチップ(21)に対して送信用フィルタチップ(11)側と反対側に配置される。弾性波フィルタデバイス(10)は、受信用フィルタチップ(21)側が実装面に向くように実装される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)