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1. (WO2015098648) MATÉRIAU D'ÉTANCHÉITÉ EN FORME DE FEUILLE, FEUILLE D'ÉTANCHÉITÉ, ENVELOPPE ÉTANCHE DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT ORGANIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/098648    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/083392
Date de publication : 02.07.2015 Date de dépôt international : 17.12.2014
CIB :
H05B 33/04 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01)
Déposants : LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001 (JP)
Inventeurs : NISHIJIMA Kenta; (JP).
ARAI Takayuki; (JP).
MATANO Tadashi; (JP).
OZAWA Yuki; (JP)
Mandataire : OHISHI Haruhito; (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-268520 26.12.2013 JP
Titre (EN) SHEET-SHAPED SEALING MATERIAL, SEALING SHEET, ELECTRONIC-DEVICE SEAL, AND ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT
(FR) MATÉRIAU D'ÉTANCHÉITÉ EN FORME DE FEUILLE, FEUILLE D'ÉTANCHÉITÉ, ENVELOPPE ÉTANCHE DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT ORGANIQUE
(JA) シート状封止材、封止シート、電子デバイス封止体および有機EL素子
Abrégé : front page image
(EN)This invention is a sheet-shaped sealing material that comprises one or more sealing-resin layers and is characterized in that (each of) said sealing-resin layer(s) satisfies the following conditions: (a) a sealing resin constitutes at least 50% of the total mass of the sealing-resin layer in question; (b) the thickness (T1) of the sealing-resin layer is between 0.1 and 100 µm, inclusive; (c) the water-vapor transmission rate (A1) of the sealing-resin layer at said thickness (T1) and at a temperature of 40°C and a relative humidity of 90% is between 0.1 and 5000 g/m2/day, inclusive; and (d) A1 and T1 satisfy relation (I). (I) A1×(T1)2 < 10,000 This invention provides the following: a sheet-shaped sealing material that exhibits excellent sealing performance; a sealing sheet that has both a sealing-material layer comprising said sheet-shaped sealing material and a gas-barrier layer; an electronic-device seal obtained using said sheet-shaped sealing material or sealing sheet as a sealing material; and an organic electroluminescent element that has a sealing-material layer that exhibits excellent sealing performance.
(FR)La présente invention concerne un matériau d'étanchéité en forme de feuille qui comporte une ou plusieurs couches de résine d'étanchéité et qui est caractérisé en ce que ladite ou chacune desdites couches de résine d'étanchéité satisfait les conditions suivantes: (a) une résine d'étanchéité constitue au moins 50% de la masse totale de la couche de résine d'étanchéité en question; (b) l'épaisseur (T1) de la couche de résine d'étanchéité est comprise entre 0,1 et 100 µm inclus; (c) le taux de transmission de la vapeur d'eau (A1) de la couche de résine d'étanchéité à ladite épaisseur (T1) et à une température de 40°C et une humidité relative de 90% est compris entre 0,1 et 5000 g/m2/jour inclus; et (d) A1 et T1 satisfont la relation (I). (I) A1×(T1)2 < 10000 La présente invention apporte ce qui suit: un matériau d'étanchéité en forme de feuille qui présente d'excellentes performances d'étanchéité; une feuille d'étanchéité qui comprend à la fois une couche de matériau d'étanchéité comportant ledit matériau d'étanchéité en forme de feuille et une couche faisant barrage aux gaz; un enrobage de dispositif électronique obtenu en utilisant ledit matériau d'étanchéité en forme de feuille ou ladite feuille d'étanchéité comme matériau d'étanchéité; et un élément électroluminescent organique doté d'une couche de matériau d'étanchéité qui présente d'excellentes performances d'étanchéité.
(JA) 本発明は、1又は2以上の封止樹脂層からなるシート状封止材であって、前記封止樹脂層が、下記(a)~(d)を満たしていることを特徴とするシート状封止材(ただし、前記シート状封止材が複数の封止樹脂層からなる場合、複数の封止樹脂層のすべてが、(a)~(d)の要件を満たす。)である。 (a)前記封止樹脂層が、封止樹脂を層全体に対し50質量%以上含有するものである。 (b)前記封止樹脂層の厚み(T)が0.1~100μmである。 (c)前記封止樹脂層の、厚み(T)における温度40℃、相対湿度90%における水蒸気透過率(A)が、0.1~5,000g/(m・day)である。 (d)前記AとTが、以下の関係式(I)を満たすものである。 本発明によれば、封止性に優れるシート状封止材、このシート状封止材からなる封止材層と、ガスバリア層とを有する封止シート、これらのシート状封止材又は封止シートを封止材として用いて得られる電子デバイス封止体、及び、封止性に優れる封止材層を有する有機EL素子が提供される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)