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1. (WO2015098595) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE PLAQUE CASSANTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/098595    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/083131
Date de publication : 02.07.2015 Date de dépôt international : 15.12.2014
CIB :
C03B 33/023 (2006.01), B28D 1/24 (2006.01), B28D 5/00 (2006.01)
Déposants : ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 5-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008405 (JP)
Inventeurs : YAMAMOTO, Takashi; (JP).
ISHIBASHI, Toshiyuki; (JP).
ENDO, Mitsuhiko; (JP).
KASAJIMA, Masashi; (JP)
Mandataire : ITOH, Tadashige; (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-273332 27.12.2013 JP
Titre (EN) METHOD FOR PROCESSING BRITTLE PLATE, AND DEVICE FOR PROCESSING BRITTLE PLATE
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE PLAQUE CASSANTE
(JA) 脆性板の加工方法、および脆性板の加工装置
Abrégé : front page image
(EN)[Solution] A method for processing a brittle plate, the method involving a cutting step for forming a cutting line on the surface of the brittle plate by relatively moving a cutter which is pressed against the surface of the brittle plate, and a support member which supports the rear surface of the brittle plate, wherein: the support member contains a flat part which supports a portion of the brittle plate so that said portion is flat, and a defining part which defines the shape of a bending deformation on the brittle plate when the cutter is pressed against a predetermined location on the remaining part of the brittle plate; and in the cutting step, the aforementioned portion of the brittle plate is supported by the flat part so that said portion is flat, and the cutter is pressed against a predetermined location on the remaining part of the brittle plate.
(FR)L'invention porte sur un procédé qui permet de traiter une plaque cassante, le procédé entraînant une étape de coupe consistant à former une ligne de coupe sur la surface de la plaque cassante par déplacement relatif d'un dispositif de coupe, qui est appuyé contre la surface de la plaque cassante, et comprenant un élément de support qui porte la surface arrière de la plaque cassante, l'élément de support contenant une partie plate qui porte une partie de la plaque cassante de façon à ce que ladite partie soit à plat et une partie de délimitation qui délimite la forme d'une déformation par cintrage sur la plaque cassante lorsque le dispositif de coupe est appuyé contre un endroit prédéfini sur la partie restante de la plaque cassante ; dans l'étape de coupe, la partie susmentionnée de la plaque cassante est portée par la partie plate afin que ladite partie soit à plat et le dispositif de coupe est appuyé contre un endroit prédéfini sur la partie restante de la plaque cassante.
(JA)【解決手段】脆性板の表面に押し付けられるカッターと、前記脆性板の裏面を支持する支持部材とを相対的に移動させることにより前記脆性板の表面に切線を形成する切り工程を有する、脆性板の加工方法であって、前記支持部材は、前記脆性板の一部を平坦に支持する平坦部と、前記脆性板の残部の所定位置に前記カッターを押し付けた場合に前記脆性板の曲げ変形の形状を規定する規定部とを含み、前記切り工程では、前記脆性板の前記一部を前記平坦部によって平坦に支持すると共に、前記脆性板の前記残部の所定位置に前記カッターを押し付ける、脆性板の加工方法。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)