WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2015098570) UNITÉ DE CIRCUIT ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/098570    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/082940
Date de publication : 02.07.2015 Date de dépôt international : 12.12.2014
CIB :
H02G 3/16 (2006.01)
Déposants : YAZAKI CORPORATION [JP/JP]; 4-28, Mita 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1088333 (JP)
Inventeurs : ITO Ken; (JP)
Mandataire : HONDA Hironori; (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-269830 26.12.2013 JP
Titre (EN) ELECTRONIC-CIRCUIT UNIT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) UNITÉ DE CIRCUIT ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 電子回路ユニット及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)In this invention, at the back of a mating space (2A) in a connector housing (23), a molding resin is used to integrally form, as part of an outer case (20), a back wall (24) through which connector terminals (15) pass such that said back wall is held in place by base sections of said connector terminals.
(FR)Dans la présente invention, à l'arrière d'un espace d'accouplement (2A) dans un boîtier (23) de connecteur, une résine de moulage est utilisée pour former de manière solidaire, en tant que partie intégrante d'un corps extérieur (29), une paroi arrière (24) que traversent des bornes (15) de connecteur de sorte que ladite paroi arrière soit maintenue en place par des parties de base desdites bornes de connecteur.
(JA) 本発明は、コネクタハウジング(23)の嵌合空間(2A)の奥部に、コネクタ端子(15)が貫通すると共に該コネクタ端子の基端部に固着する奥壁部(24)が、外装ケース(20)の一部としてモールド樹脂により一体に形成されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)