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1. (WO2015098503) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/098503    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/082574
Date de publication : 02.07.2015 Date de dépôt international : 09.12.2014
CIB :
H05K 1/18 (2006.01), H01C 7/04 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : KABUSHIKI KAISHA TOYOTA JIDOSHOKKI [JP/JP]; 2-1, Toyoda-cho, Kariya-shi, Aichi 4488671 (JP)
Inventeurs : OZAKI, Kiminori; (JP)
Mandataire : ONDA, Makoto; (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-269562 26.12.2013 JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品
Abrégé : front page image
(EN)This electronic component has a main body and an electrode that is provided on said main body and designed so as to be joined to a substrate via an electrically conductive material. The main body has the following: a connecting section that is designed so as to be connected to a connecting member; an insertion section that can be inserted into a receptacle provided in the substrate; and a contact section that can contact one surface of the substrate.
(FR)L'invention concerne un composant électronique comprenant un corps principal et une électrode qui est située sur ledit corps principal et qui est conçue pour être raccordée à un substrat par le biais d'un matériau électroconducteur. Le corps principal comprend les éléments suivants: une section de raccordement qui est conçue pour être raccordée à un élément de raccordement; une section d'introduction qui peut être introduite dans un réceptacle situé dans le substrat; et une section de contact qui peut entrer en contact avec une surface du substrat.
(JA)電子部品は、本体部と、本体部に設けられるとともに基板に対して導電材で接合されるように構成された電極とを備える。本体部は、接続部材に対して接続されるように構成された接続部と、基板に設けられた被嵌合部に嵌合可能な嵌合部と、基板の一面に接触可能な接触部とを有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)