WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2015098502) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/098502    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/082573
Date de publication : 02.07.2015 Date de dépôt international : 09.12.2014
CIB :
H05K 1/02 (2006.01), H01L 23/34 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : KABUSHIKI KAISHA TOYOTA JIDOSHOKKI [JP/JP]; 2-1, Toyoda-cho, Kariya-shi, Aichi 4488671 (JP)
Inventeurs : OZAKI, Kiminori; (JP)
Mandataire : ONDA, Makoto; (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-269561 26.12.2013 JP
Titre (EN) ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子機器
Abrégé : front page image
(EN)This electronic device contains a grounded heat-dissipating member and a substrate. An electronic component is mounted on the substrate, and the substrate is fastened to the heat-dissipating member by a bolt. The substrate has the following: a metal layer that is thermally coupled to the electronic component; a through-hole through which the bolt can pass; and an electrically conductive heat-transmitting part provided on the inside of said through-hole. The heat-transmitting part is connected to the metal layer and contacts the heat-dissipating member.
(FR)L’invention porte sur un dispositif électronique qui contient un élément de dissipation thermique mis à la masse et un substrat. Un composant électronique est monté sur le substrat, et le substrat est fixé à l’élément de dissipation thermique par un boulon. Le substrat possède les éléments suivants : une couche métallique qui est couplée thermiquement au composant électronique ; un trou traversant à travers lequel le boulon peut passer ; et une partie d’émission de chaleur électroconductrice située à l’intérieur dudit trou traversant. La partie d’émission de chaleur est connectée à la couche métallique et est en contact avec l’élément de dissipation thermique.
(JA)電子機器は、グランドに接続される放熱部材と、放熱部材に対してボルトにより締結されるとともに電子部品が搭載される基板とを有する。基板は、電子部品と熱的に結合される金属層と、ボルトが通過可能な貫通孔と、貫通孔の内側に設けられ導電性を有する熱伝達部とを有する。熱伝達部と金属層とが互いに連結されているとともに、熱伝達部と放熱部材とが互いに接触している。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)