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1. (WO2015098501) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/098501    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/082572
Date de publication : 02.07.2015 Date de dépôt international : 09.12.2014
CIB :
H01F 27/24 (2006.01), H01F 17/04 (2006.01), H01F 27/22 (2006.01)
Déposants : KABUSHIKI KAISHA TOYOTA JIDOSHOKKI [JP/JP]; 2-1, Toyoda-cho, Kariya-shi, Aichi 4488671 (JP)
Inventeurs : OZAKI, Kiminori; (JP).
GUNJI, Takahiro; (JP)
Mandataire : ONDA, Makoto; (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-269560 26.12.2013 JP
Titre (EN) ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子機器
Abrégé : front page image
(EN)This electronic device contains a heat-dissipating member and a magnetic member placed on said heat-dissipating member. The magnetic member comprises a magnetic core, said magnetic core comprising a first core that contacts the heat-dissipating member and a second core located on the side of the first core that faces away from the heat-dissipating member, and a coil wound around said magnetic core. The heat-dissipating member has an accommodating recess that accommodates at least the first core. Said accommodating recess has a bottom wall, a circumferential wall perpendicular to said bottom wall, and an arc-shaped rounded bottom edge section that connects the bottom wall and the circumferential wall. The first core has the following: a bottom surface positioned so as to face the bottom wall of the accommodating recess; a circumferential surface perpendicular to said bottom surface; and a chamfered section formed at the bottom edge of the first core so as to connect the bottom surface and the circumferential surface. An air gap is provided between said chamfered section and the aforementioned rounded bottom edge section.
(FR)L'invention concerne un dispositif électronique qui contient un élément de dissipation de chaleur et un élément magnétique placé sur ledit élément de dissipation de chaleur. L'élément magnétique comprend un noyau magnétique, ledit noyau magnétique comprenant un premier noyau qui vient en contact avec l'élément de dissipation de chaleur, et un second noyau agencé sur le côté du premier noyau qui est à l'opposé de l'élément de dissipation de chaleur, et une bobine enroulée autour dudit noyau magnétique. L'élément de dissipation de chaleur comporte un évidement de réception qui reçoit au moins le premier noyau. Ledit évidement de réception comporte une paroi inférieure, une paroi circonférentielle perpendiculaire à ladite paroi inférieure et une section périphérique inférieure arrondie en forme d'arc qui relie la paroi inférieure et la paroi circonférentielle. Le premier noyau comporte les éléments suivants : une surface inférieure positionnée de sorte à être orientée vers la paroi inférieure de l'évidement de réception ; une surface circonférentielle perpendiculaire à ladite surface inférieure ; et une section chanfreinée formée au niveau du bord inférieur du premier noyau de sorte à relier la surface inférieure et la surface circonférentielle. Un entrefer est agencé entre ladite section chanfreinée et la section périphérique inférieure arrondie susmentionnée.
(JA)電子機器は、放熱部材と、放熱部材に載置される磁性部材とを備える。磁性部材は、放熱部材に接する第1のコアと、第1のコアを挟んで放熱部材とは反対側に配置される第2のコアとから構成される磁性コアと、磁性コアに巻回されるコイルと、を有する。放熱部材は、少なくとも第1のコアを収容する収容凹部を有する。収容凹部は、底壁と、底壁から立設する周壁と、艇壁と周壁とを繋ぐ隅部に設けられ弧状に湾曲する角アール部とを有する。第1のコアは、収容凹部の底壁に対して対向するように配置される底面と、底面から立設する周面と、底面と周面とを繋ぐ第1のコアの角部に形成された面取り部とを有する。面取り部と角アール部との間には空隙が設けられている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)