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1. (WO2015098463) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE SOUDAGE AU LASER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/098463    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/082230
Date de publication : 02.07.2015 Date de dépôt international : 05.12.2014
CIB :
B23K 26/21 (2014.01), B23K 26/211 (2014.01)
Déposants : AMADA HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 200, Ishida, Isehara-shi, Kanagawa 2591196 (JP)
Inventeurs : SATO, Kazutaka; (JP).
ONO, Ikuyasu; (JP)
Mandataire : MIYOSHI, Hidekazu; (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-264814 24.12.2013 JP
Titre (EN) LASER WELDING METHOD AND DEVICE
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE SOUDAGE AU LASER
(JA) レーザ溶接方法及び装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided are a laser welding method and device with which the external shape of a welding bead (WB) can be maintained satisfactorily, and with which it is possible to suppress the generation of lumps which tend to form at the distal end portion of a filler wire (17). A laser welding method in which welding is performed by exposing a welding location (19) of a workpiece (W) to laser light (LB) and supplying the filler wire (17), wherein, in order to improve the shape of the laser welded part and to suppress the generation of a lump on the filler wire (17) at the completion of the laser welding, the filler wire (17) is maintained in a state in which it is pulled obliquely upward and forward in the direction in which the laser welding progresses, and the filler wire (17) is cut by exposing the connecting part between the welded portion of the workpiece (W) and the filler wire (17) to the laser light (LB). The location of the laser light exposure for cutting the filler wire (17) is in a range that includes locations in which the filler wire (17) is inclined upward and which are located remote from the welding bead (WB).
(FR)L'invention porte sur un procédé et sur un dispositif de soudage au laser avec lesquels la forme externe d'un cordon de soudage (WB) peut être conservée de façon satisfaisante, et avec lesquels il est possible d'éliminer la génération d'un grumeaux qui tendent à se former au niveau de la partie d'extrémité distale d'un fil d'apport (17). Dans un procédé de soudage au laser dans lequel un soudage est effectué en exposant un emplacement de soudage (19) d'une pièce à travailler (W) à un faisceau de laser (LB) et en fournissant du fil d'apport (17), pour améliorer la forme de la partie soudée au laser et pour éliminer la génération de grumeaux sur le fil d'apport (17) à l'achèvement du soudage au laser, le fil d'apport (17) est maintenu dans un état dans lequel il est tiré en oblique vers le haut et vers l'avant dans la direction dans laquelle progresse le soudage au laser, et il est coupé par exposition de la partie de liaison entre la partie soudée de la pièce à travailler (W) et le fil d'apport (17) au faisceau de laser (LB). L'emplacement de l'exposition à la lumière de laser pour couper le fil d'apport (17) est dans une plage qui comprend des emplacements dans lesquels le fil d'apport (17) est incliné vers le haut et qui sont disposés à distance du cordon de soudage (WB).
(JA)溶接ビード(WB)の外形形状を良好に保持し、かつフィラーワイヤ(17)の先端部に生じる傾向にあるダマの発生を小さく抑制することのできるレーザ溶接方法及び装置。ワーク(W)の溶接位置(19)へレーザ光(LB)を照射すると共にフィラーワイヤ(17)を供給して溶接を行うレーザ溶接方法であって、レーザ溶接の終了時に、レーザ溶接部の形状向上とフィラーワイヤ(17)に対するダマの発生を抑制するために、フィラーワイヤ(17)をレーザ溶接の進行方向の前側上方向へ斜めに引っ張った状態に保持し、ワーク(W)の溶接部とフィラーワイヤ(17)との接続部分へレーザ光(LB)を照射してフィラーワイヤ(17)の切断を行う。フィラーワイヤ(17)の切断を行うためのレーザ光照射位置は、フィラーワイヤ(17)が上方に傾斜し、かつ溶接ビード(WB)から離れた位置を含む範囲である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)