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1. (WO2015098356) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/098356    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/080399
Date de publication : 02.07.2015 Date de dépôt international : 17.11.2014
CIB :
H01F 41/04 (2006.01), H01F 27/32 (2006.01), H01F 37/00 (2006.01), H01F 41/02 (2006.01), H01F 41/12 (2006.01)
Déposants : TOKO, INC. [JP/JP]; 18, Ohaza, Gomigaya, Tsurugashima-shi, Saitama 3502281 (JP)
Inventeurs : KAWACHI, Takao; (JP).
SATO, Yoshiharu; (JP).
OGAWA, Takahiro; (JP)
Mandataire : KATO, Seiji; (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-271627 27.12.2013 JP
Titre (EN) METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品の製造方法、電子部品
Abrégé : front page image
(EN)Provided are: a method for producing, with a high yield, an electronic component which has a high self-inductance (L) and a high allowable current, and which is easily miniaturized; and the electronic component. This method for producing the electronic component is provided with: a coil formation step in which a wire-like conductor is used to form wound-wire coils (1); a coil fixation step for forming a coil fixed body in which the wound-wire coils (1) are fixed using an insulating resin; a magnetic-body attachment step in which a composite magnetic material obtained by mixing magnetic particles and a resin is used to form a magnetic body such that the whole of the coil fixed body is covered therewith; a pressurization step in which the whole of the resultant object is pressurized and moulded; and a curing step in which the magnetic body is cured.
(FR)L'invention concerne un procédé de production, avec un rendement élevé, d'un composant électronique qui présente une inductance propre élevée (L) et un courant admissible élevé, et qui est facilement miniaturisé ; et le composant électronique. Le procédé de fabrication du composant électronique comporte : une étape de formation de bobine, dans laquelle un conducteur en forme de fil est utilisé pour former des bobines de fil bobiné (1) ; une étape de fixation de bobine pour former un corps fixe de bobine, dans laquelle les bobines de fil bobiné (1) sont fixées en utilisant une résine isolante ; une étape de fixation de corps magnétique, dans laquelle un matériau magnétique composite obtenu en mélangeant des particules magnétiques et une résine est utilisé pour former un corps magnétique de telle sorte que l'ensemble du corps fixe de bobine est recouvert de celui-ci ; une étape de mise sous pression, dans laquelle l'ensemble de l'objet résultant est mis sous pression et moulé ; et une étape de durcissement, dans laquelle le corps magnétique est durci.
(JA) 自己インダクタンスL及び許容電流が大きく、歩留まりがよく小型化が容易な電子部品の製造方法、電子部品を提供する。 電子部品の製造方法は、線状の導体により巻線コイル1を形成するコイル形成工程と、巻線コイル1を絶縁樹脂により固定するコイル固定体を形成するコイル固定工程と、磁性体粒子と樹脂とを混合した複合磁性材料によりコイル固定体の全体を覆うように磁性体部を形成する磁性体部付着工程と、全体を加圧して成形する加圧工程と、磁性体部を硬化させる硬化工程とを備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)