WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2015098059) SUBSTANCE PERMETTANT LE COLLAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE COLLAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/098059    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/006328
Date de publication : 02.07.2015 Date de dépôt international : 18.12.2014
CIB :
C09J 163/00 (2006.01), C09J 7/00 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01)
Déposants : TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD. [JP/JP]; 3-1, Iwata-cho 2-chome, Higashiosaka-shi, Osaka 5788585 (JP)
Inventeurs : IKOMA, Koujirou; (JP).
HORIO, Yuuki; (JP)
Mandataire : TSUTADA, Masato; (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-269792 26.12.2013 JP
Titre (EN) MATERIAL FOR BONDING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR BONDING ELECTRONIC COMPONENT
(FR) SUBSTANCE PERMETTANT LE COLLAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE COLLAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品接着材料及び電子部品の接着方法
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a material for bonding an electronic component, such as an electroconductive paste or electroconductive film provided with each of reworkability, storage stability, heat resistance, etc., and to provide a highly reliable electronic device in which the material for bonding an electronic component is used. A material for bonding is used which contains 20-100 parts by mass of core-shell-type organic particles and 0.1-100 parts by mass of electroconductive particles with respect to 100 parts by mass of epoxy resin, the material for bonding containing at least 45 parts by mass of a phenoxy-type epoxy resin having a glass transition temperature of 100°C or higher in 100 parts by mass of the epoxy resin.
(FR)La présente invention a pour objet une substance permettant le collage d'un composant électronique, telle qu'une pâte électroconductrice ou un film électroconducteur, dotée de chacune d'une aptitude à la reprise en fabrication, d'une stabilité au stockage, d'une résistance à la chaleur, etc. et un dispositif électronique hautement fiable dans lequel la substance pour le collage d'un composant électronique est utilisée. La substance permettant le collage selon la présente invention contient 20-100 parties en masse de particules organiques de type cœur-écorce et 0,1-100 parties en masse de résine époxyde, la substance permettant le collage contenant au moins 45 parties en masse d'une résine époxyde de type phénoxy ayant une température de transition vitreuse supérieure ou égale à 100 °C dans 100 parties en masse de la résine époxyde.
(JA)リワーク性、保存安定性、耐熱性等を兼ね備えた、導電性ペースト、導電性フィルム等の電子部品接着材料及びこれを用いた信頼性の高い電子機器を提供することを目的とする。エポキシ樹脂100質量部に対し、コアシェル型有機粒子20~100質量部と、導電性粒子0.1~100質量部とを含有してなり、上記エポキシ樹脂100質量部中、ガラス転移温度が100℃以上のフェノキシ型エポキシ樹脂を45質量部以上含有する接着材料を用いる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)