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1. (WO2015097816) DISPOSITIF D'ALIMENTATION EN COMPOSANTS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/097816    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/084900
Date de publication : 02.07.2015 Date de dépôt international : 26.12.2013
CIB :
B65G 47/14 (2006.01)
Déposants : KOGANEI CORPORATION [JP/JP]; 3-11-28, Midori-cho, Koganei-shi, Tokyo 1848533 (JP).
ARTTEC, CO., LTD. [JP/JP]; 384, Oka, Anou-cho, Tsu-shi, Mie 5142324 (JP)
Inventeurs : FUKADA, Yoshinari; (JP).
HISAMATSU, KEI; (JP)
Mandataire : IAT WORLD PATENT LAW FIRM; 7th Floor, HULIC Nakano Bldg. 44-18, Honcho 4-chome, Nakano-ku Tokyo 1640012 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) COMPONENT SUPPLY DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'ALIMENTATION EN COMPOSANTS
(JA) 部品供給装置
Abrégé : front page image
(EN)In this component supply device, which uses a vibrating part feeder, the component conveyance efficiency is increased by causing the effects of static electricity to not be incurred. In the component supply device, which uses a vibrating part feeder, at least the portions of the vibrating part feeder at which static electricity arises alongside the conveyance of components are caused to be non-conductive.
(FR)La présente invention concerne un dispositif d'alimentation en composants utilisant un dispositif d'alimentation vibrant. L'efficacité de transport des composants est accrue en éliminant les effets de l'électricité statique. Dans le dispositif d'alimentation en composants, qui utilise un dispositif d'alimentation vibrant, au moins les parties du dispositif d'alimentation vibrant au niveau duquel apparaît l'électricité statique le long du transport des composants ne sont pas conductrices.
(JA) 振動式パーツフィーダを用いる部品供給装置において、静電気の影響を受けないようにして部品搬送効率を向上させる。 振動式パーツフィーダを用いる部品供給装置において、振動式パーツフィーダの少なくとも部品搬送に伴って静電気が生じる部分を非導電体とした。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)