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1. (WO2015097023) SUPPORT POUR SYSTÈME AUDIO ET INSTALLATION AUDIO COMPORTANT UN TEL SUPPORT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/097023    N° de la demande internationale :    PCT/EP2014/078025
Date de publication : 02.07.2015 Date de dépôt international : 16.12.2014
CIB :
H04R 1/02 (2006.01), H04R 9/02 (2006.01), A47B 81/06 (2006.01)
Déposants : DEVIALET [FR/FR]; 10, place Vendôme F-75001 Paris (FR)
Inventeurs : SANNIÉ, Quentin; (FR).
NARDIN, Emmanuel; (FR).
CALMEL, Pierre-Emmanuel; (FR).
REGENTÊTE, Nicolas; (FR).
BERGÈRE, Julien; (FR)
Mandataire : BLOT, Philippe; (FR)
Données relatives à la priorité :
13 63570 24.12.2013 FR
Titre (EN) MOUNTING FOR AUDIO SYSTEM AND AUDIO EQUIPMENT COMPRISING SUCH A MOUNTING
(FR) SUPPORT POUR SYSTÈME AUDIO ET INSTALLATION AUDIO COMPORTANT UN TEL SUPPORT
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to a mounting (4) for an audio system (2), the audio system (2) comprising a heat source (6), a heat-discharge surface (12) and means (14) for guiding at least part of the heat produced by the heat source (10) towards the discharge surface (12), the mounting (4) being characterised in that it comprises a plate (16) including at least one heat-conductive resilient member (26) capable of deforming such as to match at least part of the discharge surface (14) of the audio system (2), and a heat-sink radiator (18) in thermal contact with the resilient member (26).
(FR)L'invention concerne un support (4) pour un système audio (2), le système audio (2) comportant une source de chaleur (6), une surface d'évacuation (12) de la chaleur et des moyens (14) pour conduire au moins une partie de la chaleur produite par la source de chaleur (10) vers la surface d'évacuation (12), le support (4) étant caractérisé en ce qu'il comporte une platine (16) comprenant au moins un organe élastique conducteur de la chaleur (26) propre à se déformer pour épouser au moins une partie de la surface d'évacuation (14) du système audio (2), et un radiateur (18) de dissipation thermique en contact thermique avec l'organe élastique (26).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)