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1. (WO2015096589) PLAQUE CONDUCTRICE UNIDIRECTIONNELLE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/096589    N° de la demande internationale :    PCT/CN2014/092394
Date de publication : 02.07.2015 Date de dépôt international : 27.11.2014
CIB :
H01L 23/538 (2006.01), H01L 21/48 (2006.01), H01L 21/768 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01)
Déposants : SHEN, Yuci [CN/US]; (CN)
Inventeurs : SHEN, Yuci; (CN)
Mandataire : YUHONG INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM; WU Dajian/LIU Hualian West Wing, Suite 713, One Junefield Plaza 6 Xuanwumenwai Street, Xicheng District Beijing 100052 (CN)
Données relatives à la priorité :
201310737666.0 27.12.2013 CN
Titre (EN) UNIDIRECTIONAL CONDUCTIVE PLATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) PLAQUE CONDUCTRICE UNIDIRECTIONNELLE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 一种单向导电板及其制造方法
Abrégé : front page image
(EN)A conductor-based unidirectional conductive plate (120, 130) which conducts electricity in the thickness direction, and a manufacturing method therefor. The method comprises: manufacturing a conductor integration body (100) composed of conductors (131, 132, 133) which are unidirectionally arranged and a base material; and dividing the conductor integration body into slices so as to manufacture a plurality of unidirectional conductive plates. When the fine conductor (131) with a thin outer layer is adopted, a unidirectional conductive plate capable of conducting electricity in any position of the plate in the thickness direction can be manufactured. When the thick conductor (132, 133) with an outer layer of certain thickness is adopted, a unidirectional conductive plate capable of conducting electricity according to a set spacing can be manufactured. The surface of the unidirectional conductive plate contains various structures, such as a bare conductor core, a bonding pad, or a circuit and a bonding pad; and the surface of the unidirectional conductive plate can be provided with a step-shaped groove, wherein the bare conductor core is one or more conductors having any required length, and a welding material head is adhered to the end of the conductor. The unidirectional conductive plate is used for interconnecting and encapsulating micro-electronic devices.
(FR)L'invention porte sur une plaque conductrice unidirectionnelle (120, 130) à base de conducteurs, qui conduit l'électricité dans la direction de l'épaisseur, et sur son procédé de fabrication. Le procédé consiste à: fabriquer un corps d'intégration de conducteurs (100) composé de conducteurs (131, 132, 133) qui sont agencés d'une manière unidirectionnelle et d'un matériau de base; et diviser le corps d'intégration de conducteurs en tranches de manière à fabriquer une pluralité de plaques conductrices unidirectionnelles. En adoptant un conducteur fin (131) avec une mince couche extérieure, on peut fabriquer une plaque conductrice unidirectionnelle apte à conduire l'électricité dans la direction de l'épaisseur dans n'importe quelle position de la plaque. En adoptant des conducteurs épais (132, 133) avec une couche extérieure d'une certaine épaisseur, on peut fabriquer une plaque conductrice unidirectionnelle apte à conduire l'électricité conformément à un espacement réglé. La surface de la plaque conductrice unidirectionnelle contient diverses structures, telles qu'une âme conductrice nue, un plot de connexion, ou un circuit et un plot de connexion; et la surface de la plaque conductrice unidirectionnelle peut être pourvue d'une rainure en forme d'échelon, l'âme conductrice nue étant un ou plusieurs conducteurs ayant n'importe quelle longueur requise, et une tête de matériau de soudage étant collée à l'extrémité du conducteur. La plaque conductrice unidirectionnel est utilisée pour interconnecter et encapsuler des dispositifs microélectroniques.
(ZH)一种基于导线的在厚度方向导电的单向导电板(120,130)及其制造方法。该方法包括:制作一个由单向排列的导线(131,132,133)和基体材料组成的导线集成体(100);把导线集成体分割成片,制成多个单向导电板。当采用带薄外层的细导线(131),可以制成在板的任意位置都在厚度方向导电的单向导电板;当采用带有一定厚度的外层的粗导线(132,133),可以制成按设定间距导电的单向导电板。单向导电板的表面包含各种结构,如裸露的导线芯、焊盘或电路及焊盘;单向导电板的表面可具有台阶形凹槽。其中裸露的导线芯是一根或多根导线,具有任意需要的长度,在导线端部附着焊接材料头。单向导电板用于微电子器件的互连及封装。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)