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1. (WO2015096470) MODULE ET SYSTÈME DE DISSIPATION THERMIQUE, PROCÉDÉ DE COMMANDE ET DISPOSITIF ASSOCIÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/096470    N° de la demande internationale :    PCT/CN2014/082892
Date de publication : 02.07.2015 Date de dépôt international : 24.07.2014
CIB :
H05K 7/20 (2006.01), F04D 33/00 (2006.01)
Déposants : HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN/CN]; Huawei Administration Building Bantian, Longgang District Shenzhen, Guangdong 518129 (CN)
Inventeurs : HONG, Yuping; (CN).
HAO, Mingliang; (CN).
LIU, Weiming; (CN)
Mandataire : SHENPAT INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY; Room 1521, West Block, Guomao Building Shenzhen, Guangdong 518014 (CN)
Données relatives à la priorité :
201310733864.X 26.12.2013 CN
Titre (EN) HEAT DISSIPATION MODULE AND SYSTEM, CONTROL METHOD AND RELATED DEVICE
(FR) MODULE ET SYSTÈME DE DISSIPATION THERMIQUE, PROCÉDÉ DE COMMANDE ET DISPOSITIF ASSOCIÉ
(ZH) 一种散热模块和系统、控制方法及相关设备
Abrégé : front page image
(EN)A heat dissipation module is used for a device provided with heat dissipation teeth. The heat dissipation module comprises a fixing apparatus and at least two vibration units, wherein each of the vibration units comprises a piezoelectric element and a solid piece. The piezoelectric element in each of the vibration units is connected to one end of the solid piece in the vibration unit. The fixing apparatus is connected to the piezoelectric element in each of the vibration units and used for fixing the module. According to a preceding technical scheme, the heat dissipation module comprises the at least two vibration units and the piezoelectric element is connected to the one end of the solid piece in any one of the vibration units. Therefore, when the piezoelectric element vibrates, the solid piece can be driven to swing, thus providing outside wind for the device provided with the heat dissipation teeth and implementing a heat dissipation effect. In addition, because rotating components such as a bearing and the like are not used any more, not only power consumption is lowered, but also noise is reduced. Also provided are a dissipation system, a control method and a related device.
(FR)La présente invention concerne un module de dissipation thermique, utilisé pour un dispositif doté de dents de dissipation thermique. Le module de dissipation thermique comprend un appareil de fixation et au moins deux unités vibratoires, chacune des unités vibratoires comprenant un élément piézoélectrique et une pièce solide. L'élément piézoélectrique dans chacune des unités vibratoires est relié à une extrémité de la pièce solide dans l'unité vibratoire. L'appareil de fixation est relié à l'élément piézoélectrique dans chacune des unités vibratoires et utilisé pour fixer le module. Selon un système technique précédent, le module de dissipation thermique comprend les au moins deux unités vibratoires et l'élément piézoélectrique est relié à la première extrémité de la pièce solide dans l'une quelconque des unités vibratoires. Par conséquent, lorsque l'élément piézoélectrique vibre, la pièce solide peut être entraînée en basculement, ce qui procure un vent extérieur pour le dispositif doté des dents de dissipation thermique et met en œuvre un effet de dissipation thermique. En outre, étant donné que les éléments rotatifs, comme un palier et analogue, ne sont plus utilisés, non seulement on abaisse la consommation d'électricité mais le bruit est également réduit. L'invention concerne également un système de dissipation, un procédé de commande et un dispositif associé.
(ZH)一种散热模块,用于具有散热齿的设备,所述散热模块包括固定装置和至少两个振动单元;其中,各个所述振动单元包括压电元件和固体片,各个所述振动单元中的所述压电元件与该振动单元中的所述固体片的一端连接;所述固定装置与各个所述振动单元中的压电元件连接,用于固定所述模块。通过上述技术方案可知,该散热模块包括至少两个振动单元,在任一振动单元中,压电元件与固体片的一端连接,因此当压电元件振动时,能够带动固体片摆动,从而向具有散热齿的设备提供外界风力,实现散热效果。而且由于不再采用轴承等转动部件,不仅降低了功耗,并且减小了噪声。还提供了一种散热系统、控制方法及相关设备。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)