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1. (WO2015096347) COMPOSITION D'APLANISSEMENT ET PROCÉDÉ D'ÉLECTRODÉPOSITION DE MÉTAUX EN MICRO-ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/096347    N° de la demande internationale :    PCT/CN2014/076807
Date de publication : 02.07.2015 Date de dépôt international : 05.05.2014
CIB :
C07D 311/84 (2006.01), C25D 3/38 (2006.01)
Déposants : SUZHOU SHINHAO MATERIALS LLC [CN/CN]; 2358 Changan Rd, Wujiang Suzhou, Jiangsu 215200 (CN)
Inventeurs : ZHANG, Yun; (US).
MA, Tao; (CN).
DONG, Peipei; (CN)
Mandataire : CHINABLE IP; 620 Room, 35-10-2, the 6th floor No. 35 Anding Road, Chaoyang District Beijing 100029 (CN)
Données relatives à la priorité :
201310731443.3 26.12.2013 CN
201310731859.5 26.12.2013 CN
Titre (EN) LEVELING COMPOSITION AND METHOD FOR ELECTRODEPOSITION OF METALS IN MICROELECTRONICS
(FR) COMPOSITION D'APLANISSEMENT ET PROCÉDÉ D'ÉLECTRODÉPOSITION DE MÉTAUX EN MICRO-ÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN)The present disclosure relates to a leveling composition for electrodepositing metals. The composition comprises a compound of formula (I).
(FR)La présente invention concerne une composition d'aplanissement pour effectuer le dépôt électrolytique de métaux. Cette composition comprend un composé de formule (I).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)