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1. (WO2015096334) MODULE DE HAUT-PARLEUR ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE COMPRENANT LE MODULE DE HAUT-PARLEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/096334    N° de la demande internationale :    PCT/CN2014/076367
Date de publication : 02.07.2015 Date de dépôt international : 28.04.2014
CIB :
H04R 9/06 (2006.01)
Déposants : GOERTEK INC. [CN/CN]; #268 Dongfang Road, Hi-Tech Industry District Weifang, Shandong 261031 (CN)
Inventeurs : DAI, Zhigan; (CN).
WU, Di; (CN).
LI, Huiyu; (CN).
YANG, Xinfeng; (CN)
Mandataire : BEIJING GRANDER IP LAW FIRM; Room 18A6, East wing, Hanwei plaza, No.7 Guanghua Road, Chaoyang District Beijing 100020 (CN)
Données relatives à la priorité :
201310727185.1 25.12.2013 CN
Titre (EN) LOUDSPEAKER MODULE AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE LOUDSPEAKER MODULE
(FR) MODULE DE HAUT-PARLEUR ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE COMPRENANT LE MODULE DE HAUT-PARLEUR
(ZH) 扬声器模组及包含该扬声器模组的电子装置
Abrégé : front page image
(EN)A loudspeaker module comprises a loudspeaker monomer (2) and a module shell (1). A front sound cavity and a rear sound cavity are formed between the module shell (1) and the loudspeaker monomer (2). The upper ends and the lower ends of the front sound cavity and the rear sound cavity are all open structures. The upper end surface and the lower end surface of the module shell (1) both combine with elements of a terminal electronic device in a sealing manner through sealing spring cushions (31, 32) to seal the upper end surfaces and the lower end surfaces of the font sound cavity and the rear sound cavity. An electronic device is also disclosed. The upper surface and the lower surface of the module shell (1) respectively combine with the circuit board (5) or the device shell (4) of the electronic device in a sealing manner, and the module shell (1) combines with the circuit board (5) and the device shell (4) all in a sealing manner through sealing spring cushions (31, 32). Such a structure fully utilizes the space of the loudspeaker module and the space of the electronic device, expands the internal space of the loudspeaker module, increases the size of the loudspeaker monomer and the size of the sound cavities, and accordingly improves the acoustical performance of the product.
(FR)La présente invention concerne un module de haut-parleur comprenant un monomère (2) de haut-parleur et une enveloppe (1) de module. Une cavité acoustique avant et une cavité acoustique arrière sont formées entre l'enveloppe (1) de module et le monomère (2) de haut-parleur. L'ensemble des extrémités supérieures et des extrémités inférieures de la cavité acoustique avant et de la cavité acoustique arrière constituent des structures ouvertes. La surface d'extrémité supérieure et la surface d'extrémité inférieure de l'enveloppe (1) de module se combinent toutes deux avec des éléments d'un dispositif électronique terminal de manière étanche par le biais de coussins (31, 32) à ressort d'étanchéité de sorte à sceller de manière étanche les surfaces d'extrémité supérieure et les surfaces d'extrémité inférieure de la cavité acoustique avant et de la cavité acoustique arrière. L'invention concerne également un dispositif électronique. La surface supérieure et la surface inférieure de l'enveloppe (1) de module se combinent respectivement avec la carte (5) de circuit imprimé ou avec l'enveloppe (4) de dispositif du dispositif électronique de manière étanche, et l'enveloppe (1) de module se combine avec la carte (5) de circuit imprimé et avec l'enveloppe (4) de dispositif de manière étanche, dans un cas comme dans l'autre, par le biais de coussins (31, 32) à ressort d'étanchéité. Une telle structure utilise pleinement l'espace du module de haut-parleur et l'espace du dispositif électronique, accroît l'espace interne du module de haut-parleur, augmente la taille du monomère de haut-parleur et la taille des cavités acoustiques, et améliore par conséquent les performances acoustiques du produit.
(ZH)一种扬声器模组,包括扬声器单体(2)和模组壳体(1),模组壳体(1)与扬声器单体(2)之间形成前声腔和后声腔,前声腔、后声腔的上端和下端均为开放的结构;模组壳体(1)的上端面和下端面均通过密封弹垫(31,32)与终端电子装置的元件密封结合,使前声腔和后声腔的上端面和下端面均被密封。还公开了一种电子装置,模组壳体(1)的上表面和下表面分别与电子装置的线路板(5)或装置壳体(4)密封结合,模组壳体(1)与线路板(5)、所述装置壳体(4)均通过密封弹垫(31,32)密封结合。这种结构充分的利用了扬声器模组和电子装置的空间,提高了扬声器模组的内部空间,增大扬声器单体的尺寸和声腔的尺寸,从而提高了产品的声学性能。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)