WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2015096261) STRUCTURE DE CÂBLAGE D'UN SUBSTRAT DE MATRICE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/096261    N° de la demande internationale :    PCT/CN2014/071182
Date de publication : 02.07.2015 Date de dépôt international : 23.01.2014
CIB :
G02F 1/133 (2006.01)
Déposants : SHENZHEN CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; No.9-2, Tangming Road, Guangming New District Shenzhen, Guangdong 518132 (CN)
Inventeurs : CHAI, Li; (CN)
Mandataire : YUHONG INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM; WU Dajian/LIU Hualian West Wing, Suite 713, One Junefield Plaza, 6 Xuanwumenwai Street, Xicheng District Beijing 100052 (CN)
Données relatives à la priorité :
201310726450.4 25.12.2013 CN
Titre (EN) WIRING STRUCTURE OF ARRAY SUBSTRATE
(FR) STRUCTURE DE CÂBLAGE D'UN SUBSTRAT DE MATRICE
(ZH) 阵列基板的走线结构
Abrégé : front page image
(EN)A wiring structure of an array substrate relates to the technical field of liquid crystal display, wherein comprised are a red, green and blue line (21) used as a data line in a curing process, an odd and even number line (22) used as a scan line in the curing process, an array substrate common line (20), a color film substrate common line (23), and, correspondingly, a red, green and blue line curing pad (21-1), an odd and even number curing pad (22-1), an array substrate curing pad (20-1) and a color film substrate curing pad (23-1) that are connected to the red, green and blue line (21), the odd and even number line (22), the array substrate common line (20) and the color film substrate common line (23) respectively and are used for receiving a voltage. Through improvement on prior art, a number of curing buses is reduced, thus peripheral wiring of the array substrate is reduced, buffer space of design and layout is increased, and a risk that a poor process occurs is also reduced.
(FR)L'invention concerne une structure de câblage d'un substrat de matrice qui se rapporte au domaine technique de l'affichage à cristaux liquides et comprend une ligne (21) rouge, verte et bleue utilisée comme ligne de données dans un processus de durcissement, une ligne (22) de nombre pair et impair utilisée comme ligne de balayage dans le processus de durcissement, une ligne commune (20) de substrat de matrice, une ligne commune (23) de substrat de film de couleur et, de manière correspondante, un tampon de durcissement (21-1) de ligne rouge, verte et bleue, un tampon de durcissement (22-1) de nombre pair et impair, un tampon de durcissement (20-1) de substrat de matrice et un tampon de durcissement (23-1) de substrat de film de couleur qui sont reliés respectivement à la ligne (21) rouge, verte et bleue, à la ligne (22) de nombre pair et impair, à la ligne commune (20) de substrat de matrice et à la ligne commune (23) de substrat de film de couleur et sont utilisées pour recevoir une tension. Grâce à une amélioration par rapport à l'état de la technique, un nombre de buses durcissement est réduit, ainsi le câblage périphérique du substrat de matrice est réduit, l'espace tampon de conception et de disposition est accru et un risque qu'un mauvais processus se produise est également réduit.
(ZH)阵列基板的走线结构涉及液晶显示技术领域。其中包括在固化过程中作为数据线的红绿蓝线(21)、在固化过程中作为扫描线的奇偶数线(22)、阵列基板公共线(20)和彩膜基板公共线(23),以及分别连接到所述红绿蓝线(21)、奇偶数线(22)、阵列基板公共线(20)和彩膜基板公共线(23)的用于接收电压的相应的红绿蓝固化垫(21-1)、奇偶数固化垫(22-1)、阵列基板固化垫(20-1)和彩膜基板固化垫(23-1)。通过改进现有技术,减少了固化总线数目,从而减小了阵列基板的外围走线,增加了设计排版的缓冲空间,也减小了发生制程不良的风险。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)