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1. (WO2015096123) PROCÉDÉ POUR LA FIXATION DE PUCE DANS DES PRODUITS ÉLECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/096123    N° de la demande internationale :    PCT/CN2013/090682
Date de publication : 02.07.2015 Date de dépôt international : 27.12.2013
CIB :
H01L 23/16 (2006.01)
Déposants : HENKEL IP & HOLDING GMBH [DE/DE]; Henkelstrasse 67 40589 Duesseldorf (DE).
HENKEL AG & CO. KGAA [DE/DE]; (DE)
Inventeurs : CHEN, Changjing; (CN).
SHEN, Jie; (CN).
FANG, Wangsheng; (CN).
ZHOU, Jing; (CN).
HONG, Xuan; (US).
ZHUO, Qizhuo; (US)
Mandataire : NTD PATENT & TRADEMARK AGENCY LIMITED; 10th Floor, Block A, Investment Plaza, 27 Jinrongdajie Xicheng District Beijing 100033 (CN)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) A PROCESS FOR DIE BONDING IN ELECTRONIC PRODUCTS
(FR) PROCÉDÉ POUR LA FIXATION DE PUCE DANS DES PRODUITS ÉLECTRONIQUES
Abrégé : front page image
(EN)A process for die bonding in electronic products, such as in memory card, including a dam-fill process and a printing process is provided. The dam-fill process utilizes a dam material and a fill material, and the printing process utilizes a printed steel stencil and a paste material.
(FR)La présente invention concerne un procédé pour la fixation de puce dans des produits électroniques, comme dans une carte mémoire, comprenant un processus dam-fill et un procédé d'impression. Le procédé dam-fill utilise un matériau de barrage et un matériau de remplissage, et le processus d'impression utilise un pochoir en acier imprimé et une matière pâteuse.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)