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1. (WO2015096001) SYSTÈME SUR PUCE (SOC) COMPRENANT DES COEURS DE PROCESSEURS HYBRIDES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/096001    N° de la demande internationale :    PCT/CN2013/090225
Date de publication : 02.07.2015 Date de dépôt international : 23.12.2013
CIB :
G06F 9/45 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054 (US).
CHEN, Hu Tiger [CN/CN]; (CN) (US only).
CHEN, Liang [US/CN]; (CN) (US only).
LIN, Chunxiao [CN/CN]; (CN) (US only).
LUO, Sai [CN/CN]; (CN) (US only).
TIAN, Hai Ge [CN/CN]; (CN) (US only).
WANG, Rui Gang [CN/CN]; (CN) (US only).
NGAI, Tin-Fook [CN/US]; (US) (US only)
Inventeurs : CHEN, Hu Tiger; (CN).
CHEN, Liang; (CN).
LIN, Chunxiao; (CN).
LUO, Sai; (CN).
TIAN, Hai Ge; (CN).
WANG, Rui Gang; (CN).
NGAI, Tin-Fook; (US)
Mandataire : SHANGHAI PATENT & TRADEMARK LAW OFFICE, LLC; 435 Guiping Road Shanghai 200233 (CN)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SYSTEM-ON-A-CHIP (SOC) INCLUDING HYBRID PROCESSOR CORES
(FR) SYSTÈME SUR PUCE (SOC) COMPRENANT DES COEURS DE PROCESSEURS HYBRIDES
Abrégé : front page image
(EN)A processing device includes a first processor module comprising a first core designed according to a first instruction set (ISA), and a second processor module comprising a second core designed according to a second ISA. The first and second processor modules are fabricated on a same die.
(FR)Un dispositif de traitement comprend un premier module processeur comprenant un premier coeur conçu selon un premier ensemble d'instructions (ISA), et un second module processeur comprenant un second coeur conçu selon un second ISA. Les premier et second modules processeurs sont fabriqués sur une même puce.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)