Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2015086682 - REVÊTEMENTS DE SURFACE

Numéro de publication WO/2015/086682
Date de publication 18.06.2015
N° de la demande internationale PCT/EP2014/077233
Date du dépôt international 10.12.2014
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 12.10.2015
CIB
H05K 3/28 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22Traitement secondaire des circuits imprimés
28Application de revêtements de protection non métalliques
B05D 1/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
DPROCÉDÉS POUR APPLIQUER DES LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
1Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces
CPC
B05D 1/62
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
1Processes for applying liquids or other fluent materials
62Plasma-deposition of organic layers
B05D 5/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
5Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures
08to obtain an anti-friction or anti-adhesive surface
C08F 2/52
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
2Processes of polymerisation
46Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
52by electric discharge, e.g. voltolisation
C09D 183/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
183Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
04Polysiloxanes
C09D 183/16
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
183Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
16in which all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
C09D 5/24
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
5Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced
24Electrically-conducting paints
Déposants
  • EUROPLASMA NV [BE]/[BE]
Inventeurs
  • LEGEIN, Filip
  • ROGGE, Eva
  • MARTENS, Peter
Mandataires
  • BRANTSANDPATENTS BVBA
Données relatives à la priorité
1321792.210.12.2013GB
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) SURFACE COATINGS
(FR) REVÊTEMENTS DE SURFACE
Abrégé
(EN)
The present invention concerns a process for the deposition of a solder-through polymer coating on an uncoated printed circuit board which comprises the use of an average low power and low pressure plasma polymerisation in a polymerisation chamber of an organosilane precursor monomer which is introduced into said polymerisation chamber by means of a carrier gas, said organosilane being of the Formula Y1-X-Y2 (I) or -[Si(CH3)2-X-]n- (II), wherein : X is O or NH; Y1 is - Si(Y3)(Y4)Y5; Y2 is Si(Y3')(Y4')Y5'; Y3, Y4, Y5, Υ3', Υ4', and Y5' are each independently H or an alkyl group of up to 10 carbon atoms; the monomer of formula (II) is cyclic wherein n is 2 to 10, and wherein at most one of Y3, Y4 and Y5 is hydrogen, at most one of Υ3', Y4' and Y5' is hydrogen and the total number of carbon atoms is not more than 20.
(FR)
Cette invention concerne un procédé de dépôt d'un revêtement polymère par soudage sur une carte de circuit imprimé non revêtue qui comprend l'utilisation d'une polymérisation plasma moyenne, à basse puissance et basse pression dans une chambre de polymérisation, d'un monomère précurseur d'organosilane qui est introduit dans ladite chambre de polymérisation au moyen d'un gaz vecteur, ledit organosilane répondant à la Formule Y1-X-Y2 (I) ou -[Si(CH3)2-X-]n- (II), où : X est O ou NH; Y1 est - Si(Y3)(Y4)Y5; Y2 est Si(Y3')(Y4')Y5'; Y3, Y4, Y5, Υ3', Υ4', et Y5' sont chacun indépendamment H ou un groupe alkyle ayant jusqu'à 10 atomes de carbone; le monomère de formule (II) est cyclique, n dans la formule étant de 2 à 10, et au plus un des Y3, Y4 et Y5 est un atome d'hydrogène, au plus un des Υ3', Y4' et Y5' est un atome d'hydrogène et le nombre total d'atomes de carbone est égal ou inférieur à 20.
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international