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Paramétrages

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1. WO2015022239 - PROCÉDÉ ET APPAREIL D'INSPECTION ET PRODUIT PROGRAMME D'ORDINATEUR POUR ÉVALUER UNE QUALITÉ DE RECONSTRUCTION D'UNE VALEUR D'UN PARAMÈTRE D’INTÉRÊT D'UNE STRUCTURE

Numéro de publication WO/2015/022239
Date de publication 19.02.2015
N° de la demande internationale PCT/EP2014/066840
Date du dépôt international 05.08.2014
CIB
G03F 7/20 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
20Exposition; Appareillages à cet effet
G01N 21/956 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
NRECHERCHE OU ANALYSE DES MATÉRIAUX PAR DÉTERMINATION DE LEURS PROPRIÉTÉS CHIMIQUES OU PHYSIQUES
21Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de moyens optiques, c. à d. en utilisant des rayons infrarouges, visibles ou ultraviolets
84Systèmes spécialement adaptés à des applications particulières
88Recherche de la présence de criques, de défauts ou de souillures
95caractérisée par le matériau ou la forme de l'objet à analyser
956Inspection de motifs sur la surface d'objets
CPC
G01N 21/956
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
21Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using infra-red, visible or ultra-violet light
84Systems specially adapted for particular applications
88Investigating the presence of flaws or contamination
95characterised by the material or shape of the object to be examined
956Inspecting patterns on the surface of objects
G01N 21/95607
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
21Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using infra-red, visible or ultra-violet light
84Systems specially adapted for particular applications
88Investigating the presence of flaws or contamination
95characterised by the material or shape of the object to be examined
956Inspecting patterns on the surface of objects
95607using a comparative method
G03F 7/705
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
70483Information management, control, testing, and wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
70491Information management and control, including software
705Modelling and simulation from physical phenomena up to complete wafer process or whole workflow in wafer fabrication
G03F 7/70625
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
70483Information management, control, testing, and wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
70616Wafer pattern monitoring, i.e. measuring printed patterns or the aerial image at the wafer plane
70625Pattern dimensions, e.g. line width, profile, sidewall angle, edge roughness
G03F 9/7092
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
9Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
70for microlithography
7092Signal processing
Déposants
  • ASML NETHERLANDS B.V. [NL]/[NL]
Inventeurs
  • MOSSAVAT, Seyed Iman
  • CRAMER, Hugo
  • GROOTJANS, Willem Jan
  • VAN LEEST, Adriaan
Mandataires
  • BROEKEN, Petrus
Données relatives à la priorité
61/865,35413.08.2013US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHOD AND INSPECTION APPARATUS AND COMPUTER PROGRAM PRODUCT FOR ASSESSING A QUALITY OF RECONSTRUCTION OF A VALUE OF A PARAMETER OF INTEREST OF A STRUCTURE
(FR) PROCÉDÉ ET APPAREIL D'INSPECTION ET PRODUIT PROGRAMME D'ORDINATEUR POUR ÉVALUER UNE QUALITÉ DE RECONSTRUCTION D'UNE VALEUR D'UN PARAMÈTRE D’INTÉRÊT D'UNE STRUCTURE
Abrégé
(EN)
Methods and inspection apparatus and computer program products for assessing a quality of reconstruction of a value of a parameter of interest of a structure, which may be applied for example in metrology of microscopic structures. It is important the reconstruction provides a value of a parameter of interest (e.g. a CD) of the structure which is accurate as the reconstructed value is used to monitor and/or control a lithographic process. This is a way of assessing a quality of reconstruction (803) of a value of a parameter of interest of a structure which does not require the use of a scanning electron microscope, by predicting (804) values of the parameter of interest of structures using reconstructed values of parameters of structures, and by comparing (805) the predicted values of the parameter of interest and the reconstructed values of the parameter of interest.
(FR)
L'invention concerne des procédés et un appareil d'inspection et des produits programme d'ordinateur qui permettent d'évaluer une qualité de reconstruction d'une valeur d'un paramètre d'intérêt d'une structure, ceux-ci pouvant être appliqués, par exemple, à la métrologie de structures microscopiques. Il est important que la reconstruction fournisse une valeur d'un paramètre d'intérêt (par exemple un CD) de la structure qui soit précise, la valeur reconstruite étant utilisée pour surveiller et/ou commander un processus lithographique. Ceci est une façon d'évaluer une qualité de reconstruction (803) d'une valeur d'un paramètre d'intérêt d'une structure qui ne nécessite pas l'utilisation d'un microscope électronique à balayage, par prédiction (804) de valeurs du paramètre d'intérêt de structures à l'aide de valeurs reconstruites des paramètres de structures, et par comparaison (805) des valeurs prédites du paramètre d'intérêt et des valeurs reconstruites du paramètre d'intérêt.
Également publié en tant que
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