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1. WO2015014697 - MODULE ÉLECTRONIQUE AVEC CIRCUITS IMPRIMÉS ET BAGUE D'ÉTANCHÉITÉ EN MATIÈRE PLASTIQUE PULVÉRISABLE, NOTAMMENT POUR UN CONTRÔLEUR DE BOÎTE DE VITESSES DE VÉHICULE AUTOMOBILE, ET PROCÉDÉ POUR SA FABRICATION

Numéro de publication WO/2015/014697
Date de publication 05.02.2015
N° de la demande internationale PCT/EP2014/065872
Date du dépôt international 24.07.2014
CIB
H05K 5/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
H05K 3/28 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22Traitement secondaire des circuits imprimés
28Application de revêtements de protection non métalliques
B29C 45/14 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
CFAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES MATIÈRES À L'ÉTAT PLASTIQUE NON PRÉVU AILLEURS; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
45Moulage par injection, c. à d. en forçant un volume déterminé de matière à mouler par une buse d'injection dans un moule fermé; Appareils à cet effet
14en incorporant des parties ou des couches préformées, p.ex. moulage par injection autour d'inserts ou sur des objets à recouvrir
H05K 5/06 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
06Enveloppes scellées hermétiquement
H05K 1/14 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
14Association structurale de plusieurs circuits imprimés
CPC
B29C 39/10
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
39Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor
02for making articles of definite length, i.e. discrete articles
10incorporating preformed parts or layers, e.g. casting around inserts or for coating articles
B29C 45/14311
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
45Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
14incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
14311using means for bonding the coating to the articles
B29C 45/14467
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
45Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
14incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
14467Joining articles or parts of a single article
B29C 45/14508
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
45Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
14incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
14467Joining articles or parts of a single article
14508Joining juxtaposed sheet-like articles, e.g. for making trim panels
B29C 65/542
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
65Joining ; or sealing; of preformed parts ; , e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
48using adhesives ; , i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
52characterised by the way of; applying the adhesive
54between pre-assembled parts
542by injection
B29C 65/70
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
65Joining ; or sealing; of preformed parts ; , e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
70by moulding
Déposants
  • ROBERT BOSCH GMBH [DE]/[DE]
Inventeurs
  • LISKOW, Uwe
Données relatives à la priorité
10 2013 215 246.902.08.2013DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) ELEKTRONIKMODUL MIT LEITERPLATTEN UND ANSPRITZBAREM KUNSTSTOFF-DICHTRING, INSBESONDERE FÜR EIN KFZ-GETRIEBESTEUERGERÄT, UND VERFAHREN ZUM FERTIGEN DESSELBEN
(EN) ELECTRONIC MODULE HAVING CIRCUIT BOARDS AND A PLASTIC SEALING RING THAT CAN BE MOLDED ON BY INJECTION MOLDING, IN PARTICULAR FOR A MOTOR VEHICLE TRANSMISSION CONTROL UNIT, AND METHOD FOR PRODUCING SAID ELECTRONIC MODULE
(FR) MODULE ÉLECTRONIQUE AVEC CIRCUITS IMPRIMÉS ET BAGUE D'ÉTANCHÉITÉ EN MATIÈRE PLASTIQUE PULVÉRISABLE, NOTAMMENT POUR UN CONTRÔLEUR DE BOÎTE DE VITESSES DE VÉHICULE AUTOMOBILE, ET PROCÉDÉ POUR SA FABRICATION
Abrégé
(DE)
Es wird ein Elektronikmodul (1), insbesondere für eine Kfz-Getriebesteuerung, und ein Verfahren zum Fertigen desselben beschrieben. Das Elektronikmodul (1) weist ein erstes Leiterplattenelement (3), ein zweites Leiterplattenelement (5) und einen Abstandhalter (7) auf. Diese umschließen gemeinsam einen zentralen Hohlraum (9), in dem auf dem ersten Leiterplattenelement (3) angebrachte Bauelemente (25) aufgenommen sind. Sowohl an einer nach außen gerichteten Oberfläche (13) des ersten Leiterplattenelements (3) als auch an einer nach außen gerichteten Oberfläche (19) des zweiten Leiterplattenelements (5) benachbart zu einem äußeren Umfang (15) des ersten Leiterplattenelements (3) sind jeweils ringförmig umlaufende Mikrostrukturierungen (17, 21) vorgesehen, die beispielsweise mittels Lasertexturierung erzeugt wurden. In diesem Bereich wird ein Dichtring (25) ausgebildet, der in formschlüssiger Verbindung sowohl mit dem ersten als auch mit dem zweiten Leiterplattenelement (3, 5) über deren Mikrostrukturierungen (17, 21) steht. Der Dichtring (25) kann aus einem widerstandsfähigen Kunststoff bestehen, der im flüssigen Zustand im Bereich des äußeren Umfangs (15) des ersten Leiterplattenelements (3) angespritzt wird und dabei in Vertiefungen der Mikrostrukturierungen (17, 21) einströmt und nach dem Aushärten die formschlüssige und abdichtende Verbindung zwischen den beiden Leiterplattenelementen (3, 5) und dem hierdurch gebildeten Dichtring (25) bildet.
(EN)
The invention relates to an electronic module (1), in particular for a motor vehicle transmission controller, and to a method for producing said electronic module. The electronic module (1) has a first circuit board element (3), a second circuit board element (5), and a spacer (7). Together, the first circuit board element, the second circuit board element, and the spacer enclose a central cavity (9), in which components (25) attached to the first circuit board element (3) are accommodated. Respective annular circumferential microstructures (17, 21) produced, for example, by means of laser texturing are provided on a surface (13) of the first circuit board element (3) directed outward and on a surface (19) of the second circuit board element (5) directed outward, adjacent to an outer periphery (15) of the first circuit board element (3). In this region, a sealing ring (25) is formed, which has a form-closed connection to both the first and the second circuit board element (3, 5) by means of the microstructures (17, 21) of the first and the second circuit board element. The sealing ring (25) can be made of a resistant plastic, which is molded on by injection molding in the liquid state in the region of the outer periphery (15) of the first circuit board element (3) and flows into recesses of the microstructures (17, 21) and, after the curing, forms the form-closed and sealing connection between the two circuit board elements (3, 5) and the sealing ring (25) thereby formed.
(FR)
L'invention concerne un module électronique (1), notamment pour un contrôleur de boîte de vitesses de véhicule automobile, et un procédé pour sa fabrication. Le module électronique (1) possède un premier élément circuit imprimé (3), un deuxième élément circuit imprimé (5) et une entretoise (7). Ceux-ci entourent ensemble un espace creux central (9) dans lequel sont accueillis des composants (25) montés sur le premier élément circuit imprimé (3). Des microstructures (17, 21) qui s'étendent respectivement de manière annulaire et qui ont été générées par texturation au laser, par exemple, se trouvent à la fois sur une surface (13) dirigée vers l'extérieur du premier élément circuit imprimé (3) et sur une surface (19) dirigée vers l'extérieur du deuxième élément circuit imprimé (5), adjacentes à un pourtour extérieur (15) du premier élément circuit imprimé (3). Dans cette zone est formée une bague d'étanchéité (25) qui se trouve en liaison à complémentarité de formes à la fois avec le premier et le deuxième élément circuit imprimé (3, 5) par le biais de leurs microstructures (17, 21). La bague d'étanchéité (25) peut être constituée d'une matière plastique résistante qui est pulvérisée à l'état liquide dans la zone du pourtour extérieur (15) du premier élément circuit imprimé (3) et est ainsi injectée dans les enfoncements des microstructures (17, 21) puis, après durcissement, forme la liaison à complémentarité de formes et d'étanchéité entre les deux éléments circuit imprimé (3, 5) et la bague d'étanchéité ainsi formée (25).
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