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1. (WO2014176193) FORMULATIONS DE NETTOYAGE ET DE PROTECTION DU CUIVRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/176193    N° de la demande internationale :    PCT/US2014/034872
Date de publication : 30.10.2014 Date de dépôt international : 22.04.2014
CIB :
C23G 1/00 (2006.01), C23G 1/18 (2006.01)
Déposants : ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS, INC. [US/US]; 7 Commerce Drive Danbury, CT 06810 (US)
Inventeurs : LIU, Jun; (US).
SUN, Laisheng; (US).
MEDD, Steven; (US).
BARNES, Jeffrey, A.; (US).
WRSCHKA, Peter; (US).
THOMAS, Elizabeth; (US)
Mandataire : FUIERER, Tristan; Moore & Van Allen PLLC P.O. Box 13706 Research Triangle Park, NC 27709 (US)
Données relatives à la priorité :
61/814,518 22.04.2013 US
Titre (EN) COPPER CLEANING AND PROTECTION FORMULATIONS
(FR) FORMULATIONS DE NETTOYAGE ET DE PROTECTION DU CUIVRE
Abrégé : front page image
(EN)A cleaning composition and process for cleaning post-chemical mechanical polishing (CMP) residue and contaminants from a microelectronic device having said residue and contaminants thereon. The cleaning compositions include corrosion inhibitor(s) and surfactant(s). The composition achieves highly efficacious cleaning of the post-CMP residue and contaminant material from the surface of the microelectronic device without compromising the low-k dielectric material or the copper interconnect material.
(FR)L'invention porte sur une composition de nettoyage et sur un procédé pour le nettoyage de résidu et de contaminants après polissage chimico-mécanique (CMP) à partir d'un dispositif microélectronique sur lequel sont présents ledit résidu et lesdits contaminants. Les compositions de nettoyage comprennent un/des inhibiteur(s) de corrosion et un/des tensioactif(s). La composition permet d'obtenir un nettoyage hautement efficace de la matière résiduelle et contaminante post-CMP à partir de la surface du dispositif microélectronique sans compromettre la matière diélectrique à faible k ou la matière d'interconnexion en cuivre.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)