WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2014175598) COMPOSITION POUR FORMER UN MOTIF CONDUCTEUR, PROCÉDÉ POUR FORMER UN MOTIF CONDUCTEUR EN UTILISANT CELLE-CI, ET STRUCTURE DE RÉSINE AYANT UN MOTIF CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/175598    N° de la demande internationale :    PCT/KR2014/003359
Date de publication : 30.10.2014 Date de dépôt international : 17.04.2014
CIB :
H01B 1/22 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01)
Déposants : LG CHEM, LTD. [KR/KR]; 128, Yeoui-daero, Yeongdeungpo-gu Seoul 150-721 (KR)
Inventeurs : PARK, Chee Sung; (KR).
JEONG, Han Nah; (KR).
JUNG, Sang Yun; (KR).
PARK, Cheol Hee; (KR).
CHUNG, Chan Yeup; (KR).
KIM, Jae Hyun; (KR).
JUN, Shin Hee; (KR)
Mandataire : YOU ME PATENT AND LAW FIRM; 115 Teheran-ro, Gangnam-gu, Seoul 135-912 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2013-0046807 26.04.2013 KR
10-2014-0045364 16.04.2014 KR
Titre (EN) COMPOSITION FOR FORMING CONDUCTIVE PATTERN, METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE PATTERN USING SAME, AND RESIN STRUCTURE HAVING CONDUCTIVE PATTERN
(FR) COMPOSITION POUR FORMER UN MOTIF CONDUCTEUR, PROCÉDÉ POUR FORMER UN MOTIF CONDUCTEUR EN UTILISANT CELLE-CI, ET STRUCTURE DE RÉSINE AYANT UN MOTIF CONDUCTEUR
(KO) 도전성 패턴 형성용 조성물, 이를 사용한 도전성 패턴 형성 방법과, 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a composition for forming a conductive pattern enabling the formation of a fine conductive pattern on various polymer resin products or a resin layer using a very simplified process, a method for forming a conductive pattern using the composition, and a resin structure having a conductive pattern. The composition for forming the conductive pattern comprises: a polymer resin; and a specific non-conductive metal compound comprising a first metal and a second metal, wherein the non-conductive metal compound has a stereoscopic structure comprising a plurality of first layers (edge-shared octahedral layers) in which octahedrons comprising the first and/or the second metal and sharing edges are two-dimensionally connected, and second layers sandwiched between the first layer and an adjacent first layer comprising a different type of metal from the first layer. A metal nucleus comprising the first or second metal or ions thereof is formed from the non-conductive metal compound by means of electromagnetic wave irradiation.
(FR)La présente invention porte sur une composition pour former un motif conducteur permettant la formation d’un motif conducteur fin sur divers produits de résine de polymère ou une couche de résine en utilisant un processus très simplifié, un procédé pour former un motif conducteur en utilisant la composition, et une structure de résine ayant un motif conducteur. La composition pour former le motif conducteur comprend: une résine de polymère; et un composé métallique non conducteur spécifique comprenant un premier métal et un second métal, le composé métallique non conducteur possédant une structure stéréoscopique comprenant une pluralité de premières couches (couches octaèdres à bords partagés) dans lesquelles des octaèdres comprenant le premier et/ou le second métal et partageant des bords sont connectés de manière bidimensionnelle, et des secondes couches prises en sandwich entre la première couche et une première couche adjacente comprenant un type de métal différent de la première couche. Un noyau métallique comprenant le premier ou le second métal ou des ions de celui-ci est formé à partir du composé métallique non conducteur au moyen d’une irradiation d’onde électromagnétique.
(KO)본 발명은 각종 고분자 수지 제품 또는 수지층 상에 매우 단순화된 공정으로 미세한 도전성 패턴을 형성할 수 있게 하는 도전성 패턴 형성용 조성물, 이를 사용한 도전성 패턴 형성 방법과, 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체에 관한 것이다. 상기 도전성 패턴 형성용 조성물은 고분자 수지; 및 제 1 금속 및 제 2 금속을 포함하는 소정의 비도전성 금속 화합물로서, 상기 제 1 및 제 2 금속 중 적어도 1종의 금속을 포함하고 모서리를 공유하는 8면체들이 서로 2차원적으로 연결된 구조를 갖는 복수의 제 1 층(edge-shared octahedral layer)과, 상기 제 1 층과 다른 종류의 금속을 포함하고 서로 인접하는 제 1 층 사이에 배열된 제 2 층을 포함하는 입체 구조를 갖는 비도전성 금속 화합물;을 포함하고, 전자기파 조사에 의해, 상기 비도전성 금속 화합로부터 상기 제 1 또는 제 2 금속이나 그 이온을 포함하는 금속핵이 형성되는 것이다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)