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1. (WO2014175586) APPAREIL DE SCIAGE DE BANDES À SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/175586    N° de la demande internationale :    PCT/KR2014/003170
Date de publication : 30.10.2014 Date de dépôt international : 14.04.2014
CIB :
H01L 21/301 (2006.01), H01L 21/02 (2006.01)
Déposants : HANMI SEMICONDUCTOR CO.,LTD [KR/KR]; (Gajwa-dong) 14, Gajwa-ro 30beon-gil Seo-gu Incheon 404-817 (KR)
Inventeurs : LIM, Jai-Young; (KR).
BONG, Soon-Kee; (KR)
Mandataire : KIM, Joon-Hyun; First International Patent & Law Firm,801 Gangnam Mirae Tower, 174,Saimdang-ro Seocho-gu Seoul 137-860 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2013-0044489 22.04.2013 KR
Titre (EN) SEMICONDUCTOR STRIP SAWING APPARATUS
(FR) APPAREIL DE SCIAGE DE BANDES À SEMI-CONDUCTEURS
(KO) 반도체 스트립 절단장치
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a suction plate and a semiconductor strip sawing apparatus having the same, in which pneumatic pressure is uniformly and efficiently applied to the suction plate of the semiconductor strip sawing apparatus and processes can be performed under various requirements.
(FR)La présente invention concerne une plaque d'absorption et un appareil de sciage de bandes à semi-conducteurs doté de ladite plaque. Une pression pneumatique est appliquée de manière uniforme et efficace à la plaque d'absorption de l'appareil de sciage de bandes à semi-conducteurs, la plaque d'adsorption étant apte à mettre en œuvre des procédés dans le cadre de diverses exigences.
(KO)본 발명은 반도체 스트립 절단장치의 흡착 플레이트에 공압이 균일하고 효율적으로 인가되며, 다양한 요구 조건에서 공정을 수행할 수 있는 흡착 플레이트 및 이를 구비하는 반도체 스트립 절단장치에 관한 것이다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)