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1. (WO2014175339) SAC D'EMBALLAGE EN RÉSINE POUR FOUR À MICRO-ONDES, PROCÉDÉ DE CHAUFFAGE DE CELUI-CI, PROCÉDÉ DE REMPLISSAGE D'UN SAC D'EMBALLAGE EN RÉSINE POUR FOUR À MICRO-ONDES, ET EMBALLAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/175339    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/061449
Date de publication : 30.10.2014 Date de dépôt international : 23.04.2014
CIB :
B65D 81/34 (2006.01)
Déposants : CHOKOKU PLAST CORPORATION [JP/JP]; 16-20, Miyakojimahondori 5-chome, Miyakojima-ku, Osaka-shi, Osaka 5340021 (JP).
INAGAKI, Hiromichi [JP/JP]; (JP)
Inventeurs : INAGAKI, Hiromichi; (JP).
TAKAHASHI, Sakaru; (JP)
Mandataire : SAKAI, Masami; Akasaka Office Heights, 13-5, Akasaka 4-chome, Minato-ku Tokyo 1070052 (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-090037 23.04.2013 JP
Titre (EN) RESIN PACKAGING BAG FOR MICROWAVE OVEN, METHOD FOR HEATING SAME, METHOD FOR FILLING RESIN PACKAGING BAG FOR MICROWAVE OVEN, AND PACKAGE
(FR) SAC D'EMBALLAGE EN RÉSINE POUR FOUR À MICRO-ONDES, PROCÉDÉ DE CHAUFFAGE DE CELUI-CI, PROCÉDÉ DE REMPLISSAGE D'UN SAC D'EMBALLAGE EN RÉSINE POUR FOUR À MICRO-ONDES, ET EMBALLAGE
(JA) 電子レンジ用樹脂製包装袋、その加熱方法、電子レンジ用樹脂製包装袋への充填方法および包装体
Abrégé : front page image
(EN)The objective of the present invention is to provide a new resin packaging bag with which heat sterilization is possible after vacuum packaging, the contents of which can be cooked in a microwave oven without being transferred to a vessel, and with which the package itself can be used as a vessel. This resin packaging bag for microwave ovens is a packaging bag in which the peripheral part serves as a seal, and is characterized in that: the front side of the packaging bag comprises one resin film (2) and the reverse side comprises one resin sheet (1); and the resin film (2) and resin sheet (1) comprise materials that, when a package formed by sealing moisture-containing content between the resin film (2) and the resin sheet (1) is heated in a microwave with the reverse side resin sheet (1) serving as the bottom surface, are deformed by the heat and pressure of the steam generated from the content such that the reverse side resin sheet (1) forms a recessed shape, and said recessed shape is completely or partially maintained, even after heating has been completed.
(FR)La présente invention concerne un nouveau sac d'emballage en résine avec lequel une stérilisation à la chaleur est possible après emballage sous vide, dont le contenu peut être cuit dans un four à micro-ondes sans être transféré dans un récipient, et avec lequel l'emballage lui-même peut être utilisé en tant que récipient. Ce sac d'emballage en résine pour fours à micro-ondes est un sac d'emballage dans lequel la partie périphérique sert de joint, et est caractérisé en ce que : le côté avant du sac d'emballage comprend un film de résine (2) et le côté inverse comprend une feuille de résine (1) ; et le film de résine (2) et la feuille de résine (1) comprennent des matériaux qui, lorsqu'un emballage formé en scellant un contenu contenant de l'humidité entre le film de résine (2) et la feuille de résine (1) est chauffé dans un four à micro-ondes avec la feuille de résine (1) de côté inverse servant de surface inférieure, sont déformés par la chaleur et la pression de la vapeur produite par le contenu de telle sorte que la feuille de résine (1) de côté inverse produit une forme évidée, et ladite forme évidée est maintenue complètement ou partiellement, même après que le chauffage a été achevé.
(JA)本発明は、真空包装後、加熱殺菌が可能で、内容物を器に移さずそのまま電子レンジ調理が可能で、かつ、包装体自体が器として活用できる新たな樹脂製包装袋を提供することを目的とする。本発明は、周縁部をシールして用いる包装袋であって、包装袋の表側が1枚の樹脂製フィルム(2)からなり、裏側が1枚の樹脂製シート(1)からなり、前記樹脂製フィルム(2)及び樹脂製シート(1)は、樹脂製フィルム(2)と樹脂製シート(1)との間に水分を含有する内容物を密封してなる包装体を、包装袋を前記裏側の樹脂製シート(1)を底面として電子レンジで加熱したとき、前記内容物から発生する水蒸気の熱と圧力とによって変形して前記裏側の樹脂製シート(1)が凹型形状となり、加熱終了後もその凹型形状を全部又は一部維持するような材料からなっていることを特徴とする電子レンジ用樹脂製包装袋である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)