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1. (WO2014175260) STRUCTURE EN RÉSINE STRATIFIÉE, FILM SEC, ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXIBLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/175260    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/061273
Date de publication : 30.10.2014 Date de dépôt international : 22.04.2014
CIB :
H05K 3/28 (2006.01), B32B 7/12 (2006.01)
Déposants : TAIYO INK MFG. CO., LTD. [JP/JP]; 900, Oaza Hirasawa, Ranzan-machi, Hiki-gun, Saitama 3550215 (JP)
Inventeurs : MIYABE Hidekazu; (JP).
HAYASHI Makoto; (JP).
YOKOYAMA Yutaka; (JP).
KOIKE Naoyuki; (JP)
Mandataire : HONDA Ichiro; (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-091093 24.04.2013 JP
Titre (EN) LAMINATED RESIN STRUCTURE, DRY FILM, AND FLEXIBLE PRINTED WIRE BOARD
(FR) STRUCTURE EN RÉSINE STRATIFIÉE, FILM SEC, ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXIBLE
(JA) 積層樹脂構造体、ドライフィルム、及びフレキシブルプリント配線板
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a laminated resin structure capable of achieving a protective film which is superior in insulation properties and light barrier properties. The present invention is a laminated resin structure (1) having an adhesion layer (A), and a protective layer (B) stacked upon a flexible base material (2) across the adhesion layer (A), wherein the adhesion layer (A) contains a colorant other than carbon black. On a flexible printed wire board, the laminated resin structure (1) is cured upon the flexible printed wire board so as to serve as a protective film.
(FR)L'invention concerne une structure en résine stratifiée capable de former un film protecteur présentant des propriétés d'isolation et des propriétés de barrière photoélectrique supérieures. La présente invention concerne une structure en résine stratifiée (1) comportant une couche d'adhérence (A), et une couche protectrice (B) empilée sur un matériau de base flexible (2) à travers la couche d'adhérence (A), la couche d'adhérence (A) contenant un colorant autre que le noir de carbone. Sur une carte de circuit imprimé flexible, la structure en résine stratifiée (1) est durcie sur ladite carte de circuit imprimé flexible de façon à servir de film protecteur.
(JA) 絶縁性と遮光性に優れた保護膜を得ることが可能な積層樹脂構造体を提供する。 接着層(A)と、該接着層(A)を介してフレキシブル基材(2)に積層される保護層(B)と、を有する積層樹脂構造体(1)であって、前記接着層(A)が、カーボンブラック以外の着色剤を含有する。 フレキシブルプリント配線板は、該積層樹脂構造体(1)をフレキシブルプリント配線板上で硬化させて保護膜としている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)