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1. (WO2014175071) COMPOSITION LIQUIDE UTILISÉE DANS LA GRAVURE D’UN FILM MULTICOUCHE CONTENANT DU CUIVRE ET DU MOLYBDÈNE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT UTILISANT LADITE COMPOSITION LIQUIDE, ET SUBSTRAT FABRIQUÉ PAR LEDIT PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/175071    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/060325
Date de publication : 30.10.2014 Date de dépôt international : 09.04.2014
CIB :
C23F 1/14 (2006.01), C09K 13/00 (2006.01), H01L 21/306 (2006.01), H01L 21/308 (2006.01), H01L 21/3205 (2006.01), H01L 21/3213 (2006.01), H01L 21/768 (2006.01), H01L 23/532 (2006.01)
Déposants : MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. [JP/JP]; MITSUBISHI Building, 5-2, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008324 (JP)
Inventeurs : TAMAI Satoshi; (JP).
YUBE Kunio; (JP)
Mandataire : KOBAYASHI Hiroshi; ABE, IKUBO & KATAYAMA, Fukuoka Bldg. 9th Fl., 8-7, Yaesu 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040028 (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-090553 23.04.2013 JP
Titre (EN) LIQUID COMPOSITION USED IN ETCHING MULTILAYER FILM CONTAINING COPPER AND MOLYBDENUM, MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE USING SAID LIQUID COMPOSITION, AND SUBSTRATE MANUFACTURED BY SAID MANUFACTURING METHOD
(FR) COMPOSITION LIQUIDE UTILISÉE DANS LA GRAVURE D’UN FILM MULTICOUCHE CONTENANT DU CUIVRE ET DU MOLYBDÈNE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT UTILISANT LADITE COMPOSITION LIQUIDE, ET SUBSTRAT FABRIQUÉ PAR LEDIT PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 銅およびモリブデンを含む多層膜のエッチングに使用される液体組成物、およびその液体組成物を用いた基板の製造方法、並びにその製造方法により製造される基板
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a liquid composition used in etching a multilayer film containing copper and molybdenum, an etching method for etching a multilayer film containing copper and molybdenum, and a substrate. In the present invention, a liquid composition is used which has a pH value between 4-9 and contains (A) a maleic acid ion source, (B) a copper ion source, and (C) at least one species of amine compound selected from the group consisting of 1-amino-2-propanol, 2-(methylamino)ethanol, 2-(ethylamino)ethanol, 2-(butylamino)ethanol, 2-(demethylamino)ethanol, 2-(diethylamino)ethanol, 2-methoxyethylamine, 3-methoxypropylamine, 3-amino-1-propanol, 2-amino-2-methyl-1-propanol, 1-dimethylamino-2-propanol, 2-(2-amino ethoxy)ethanol, morpholine, and 4-(2-hydroxyethyl)morpholine.
(FR)La présente invention concerne une composition liquide utilisée dans la gravure d’un film multicouche contenant du cuivre et du molybdène, un procédé de gravure pour graver un film multicouche contenant du cuivre et du molybdène, et un substrat. Dans la présente invention, une composition liquide est utilisée qui a une valeur de pH comprise entre 4 et 9 et contient (A) une source d’ion d’acide maléique, (B) une source d’ion de cuivre, et (C) au moins une espèce de composé aminé choisie dans le groupe constitué des 1-amino-2-propanol, 2-(méthylamino)éthanol, 2-(éthylamino)éthanol, 2-(butylamino)éthanol, 2-(déméthylamino)éthanol, 2-(diéthylamino)éthanol, 2-méthoxyéthylamine, 3-méthoxypropylamine, 3-amino-1-propanol, 2-amino-2-méthyl-1-propanol, 1-diméthylamino-2-propanol, 2-(2-amino-éthoxy)éthanol, morpholine, et 4-(2-hydroxyéthyl)morpholine.
(JA)本発明は、銅およびモリブデンを含む多層膜のエッチングに使用される液体組成物および銅およびモリブデンを含む多層膜のエッチングのエッチング方法、並びに基板を提供する。本発明においては(A)マレイン酸イオン供給源、(B)銅イオン供給源、並びに(C)1-アミノ-2-プロパノール、2-(メチルアミノ)エタノール、2-(エチルアミノ)エタノール、2-(ブチルアミノ)エタノール、2-(ジメチルアミノ)エタノール、2-(ジエチルアミノ)エタノール、2-メトキシエチルアミン、3-メトキシプロピルアミン、3-アミノ-1-プロパノール、2-アミノ-2-メチル-1-プロパノール、1-ジメチルアミノ-2-プロパノール、2-(2-アミノエトキシ)エタノール、モルホリン、および4-(2-ヒドロキシエチル)モルホリンからなる群より選ばれる少なくとも一種であるアミン化合物を含み、かつpH値が4~9である液体組成物を用いる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)