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1. (WO2014175011) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN FILM DE POLYIMIDE POREUX, FILM DE POLYIMIDE POREUX ET SÉPARATEUR UTILISANT CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/175011    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/059513
Date de publication : 30.10.2014 Date de dépôt international : 31.03.2014
CIB :
B32B 27/34 (2006.01), B01D 69/12 (2006.01), B01D 71/64 (2006.01), B32B 5/22 (2006.01), C08J 9/26 (2006.01), H01M 2/16 (2006.01), H01M 8/02 (2006.01), H01M 8/10 (2006.01)
Déposants : TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. [JP/JP]; 150, Nakamaruko, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2110012 (JP)
Inventeurs : SUGAWARA, Tsukasa; (JP).
ASAI, Takahiro; (JP)
Mandataire : SHOBAYASHI, Masayuki; Sapia Tower, 1-7-12, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-089813 22.04.2013 JP
Titre (EN) METHOD FOR PRODUCING POROUS POLYIMIDE FILM, POROUS POLYIMIDE FILM AND SEPARATOR USING SAME
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN FILM DE POLYIMIDE POREUX, FILM DE POLYIMIDE POREUX ET SÉPARATEUR UTILISANT CELUI-CI
(JA) 多孔質ポリイミド膜の製造方法、多孔質ポリイミド膜、及びそれを用いたセパレータ
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a method for producing a separator which has uniform and dense pores on the negative electrode surface side. A method for producing a porous polyimide film according to the present invention comprises: a first un-burned composite film forming step wherein a first un-burned composite film is formed on a substrate using a first varnish that contains (A1) a polyamide acid or a polyimide and (B1) fine particles at a volume ratio (A1):(B1) of from 19:81 to 45:65; a second un-burned composite film forming step wherein a second un-burned composite film is formed on the first un-burned composite film using a second varnish that contains (A2) a polyamide acid or a polyimide and (B2) fine particles at a volume ratio (A2):(B2) of from 20:80 to 50:50 and has a lower fine particle content ratio than the first varnish; a burning step wherein an un-burned composite film composed of the first un-burned composite film and the second un-burned composite film is burned, thereby obtaining a polyimide-fine particle composite film; and a fine particle removal step wherein the fine particles are removed from the polyimide-fine particle composite film.
(FR)L'invention concerne un procédé de production d'un séparateur qui possède des pores uniformes et denses sur le côté de la surface de l'électrode négative. Un procédé de production d'un film de polyimide poreux selon la présente invention comprend : une étape de formation d'un premier film composite non cuit dans laquelle un premier film composite non cuit est formé sur un substrat en utilisant un premier vernis qui contient (A1) un acide polyamide ou un polyimide et (B1) des particules fines dans un rapport volumique (A1):(B1) compris entre 19:81 et 45:65 ; une étape de formation d'un deuxième film composite non cuit dans laquelle un deuxième film composite non cuit est formé sur le premier film composite non cuit en utilisant un deuxième vernis qui contient (A2) un acide polyamide ou un polyimide et (B2) des particules fines dans un rapport volumique (A2):(B2) compris entre 20:80 et 50:50 et qui possède une teneur en particules fines inférieure à celle du premier vernis ; une étape de cuisson dans laquelle un film composite non cuit composé du premier film composite non cuit et du deuxième film composite non cuit est cuit, produisant ainsi un film composite à particules fines de polyimide ; et une étape d'élimination des particules fines dans laquelle les particules fines sont éliminées du film composite à particules fines de polyimide.
(JA) 負極面側に均一で稠密な孔を有するセパレータの製造方法を提供する。 本発明に係る多孔質ポリイミド膜の製造方法は、(A1)ポリアミド酸又はポリイミド、及び(B1)微粒子を含み、(A1)と(B1)との体積比が19:81~45:65の第一のワニスを用いて、基板上に第一未焼成複合膜を成膜する第一未焼成複合膜成膜工程と、(A2)ポリアミド酸又はポリイミド、及び(B2)微粒子を含み、(A2)と(B2)との体積比が20:80~50:50であって、上記第一のワニスよりも微粒子含有比率の低い第二のワニスを用いて、上記第一未焼成複合膜上に第二未焼成複合膜を成膜する第二未焼成複合膜成膜工程と、上記第一未焼成複合膜及び上記第二未焼成複合膜からなる未焼成複合膜を焼成してポリイミド-微粒子複合膜を得る焼成工程と、上記ポリイミド-微粒子複合膜から微粒子を取り除く微粒子除去工程と、を有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)