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1. (WO2014174924) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY PHOTOSENSIBLE POUR GUIDE D'ONDES OPTIQUE, FILM DURCISSABLE POUR FORMER UN GUIDE D'ONDES OPTIQUE, GUIDE D'ONDES OPTIQUE ET CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉE FLEXIBLE MIXTE POUR TRANSMISSION OPTIQUE/ÉLECTRIQUE LES EMPLOYANT, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE GUIDE D'ONDES OPTIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/174924    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/056228
Date de publication : 30.10.2014 Date de dépôt international : 11.03.2014
CIB :
C08G 59/20 (2006.01), C08G 59/68 (2006.01), G02B 6/12 (2006.01)
Déposants : NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-2, Shimohozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP)
Inventeurs : HIRAYAMA Tomoyuki; (JP)
Mandataire : SAITOH Yukihiko; City Corp. Minamimorimachi 802, 2-7, Minamimorimachi 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300054 (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-094224 26.04.2013 JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE EPOXY RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL WAVEGUIDE, CURABLE FILM FOR FORMING OPTICAL WAVEGUIDE, OPTICAL WAVEGUIDE AND MIXED FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD FOR OPTICAL/ELECTRICAL TRANSMISSION USING SAME, AND METHOD FOR PRODUCING OPTICAL WAVEGUIDE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY PHOTOSENSIBLE POUR GUIDE D'ONDES OPTIQUE, FILM DURCISSABLE POUR FORMER UN GUIDE D'ONDES OPTIQUE, GUIDE D'ONDES OPTIQUE ET CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉE FLEXIBLE MIXTE POUR TRANSMISSION OPTIQUE/ÉLECTRIQUE LES EMPLOYANT, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE GUIDE D'ONDES OPTIQUE
(JA) 光導波路用感光性エポキシ樹脂組成物、光導波路形成用硬化性フィルム、およびそれを用いた光導波路ならびに光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板、およびその光導波路の製法
Abrégé : front page image
(EN)This photosensitive epoxy resin composition for an optical waveguide and containing the belowmentioned components (A) to (E) has a fraction of each component within a specific range with respect to the total amount of epoxy resin components. Thus, the present invention has superior coating properties, patterning resolution, roll-to-roll process compatibility, and the like, and has high transparency and heat resistance. (A) A cresol novolac polyfunctional epoxy resin (but excluding components (C) and (D)). (B) A bisphenol-A solid epoxy resin. (C) A fluorene-skeleton-containing epoxy resin. (D) A fluorene-skeleton-containing liquid epoxy resin. (E) A cationic curing initiator.
(FR)L'invention concerne une composition de résine époxy photosensible pour un guide d'ondes optique et contenant les composant (A) à (E) mentionnés ci-dessus, une fraction de chaque composant se situant dans une fourchette spécifique par rapport à la quantité totale des composants de résine époxy. Ainsi, la présente invention présente des propriétés de revêtement, une résolution de la formation de motif, une compatibilité avec le procédé rouleau à rouleau et des paramètres similaires qui sont supérieurs, et présente une transparence élevée et une résistance à la chaleur élevées. (A) résine époxy polyfonctionnelle crésol novolaque (à l'exclusion des composants (C) et (D)), (B) résine époxy solide de bisphénol A, (C) résine époxy contenant un squelette fluorène, (D) résine époxy liquide contenant un squelette fluorène, (E) initiateur de durcissement cationique.
(JA) 下記の(A)~(E)成分を含有する光導波路用感光性エポキシ樹脂組成物であって、そのエポキシ樹脂成分全量に対し、各成分の割合が特定の範囲である。このため、塗工性、パターニング解像性、ロール・トゥ・ロールプロセス適合性等に優れるとともに、高透明性、耐熱性を有するようになる。 (A)クレゾールノボラック型多官能エポキシ樹脂(但し、(C)および(D)成分を除く)。 (B)ビスフェノールA型固形エポキシ樹脂。 (C)フルオレン骨格含有固形エポキシ樹脂。 (D)フルオレン骨格含有液状エポキシ樹脂。 (E)カチオン硬化開始剤。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)